知名證券分析師指出,新款 iPhone 硬體規格將直逼電腦!(圖片來源/法新)
由於在 iPhone 6s 意外展現了優異的處理器製程技術,讓台積電成為 Apple 重要的合作夥伴。先前不少報導指出,Apple 應用在 iPhone 7 上的 A10 處理器,將由台積電獨家打造,現在這款處理器的諜照影像也已經被人曝光...
半導體設備廠預估今年產業景氣持續成長,客戶端資本支出看增,度過第1季淡季之後,預期第2季營運將向上攀升,漢微科(3658)、弘塑(3131) 、辛耘 (3583)等設備廠皆樂觀看待第2季。市場調查機構集邦科技預估,今年三大半導體製造大廠資本支出金額約較去年成長5.4%,其中,英特爾達95億美元、台積
設備廠弘塑(3131)受惠主要客戶台積電(2330)與封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)擴增先進封裝產能需求,今年接單創歷史次高,因應訂單需求,將啟動蓋廠計畫,預計明年展開。弘塑表示,該公司主要是先進封裝的晶圓凸塊(Bumping)整合方案供應商,所銷售的濕製程包括單晶片、酸槽式設備;隨著
蘋果(Apple Inc.3)預計將於明年推出 iPhone 7,經過先前的「晶片門」事件,想必許多消費者也開始逐漸重視 iPhone 內部的零組件品質優劣。知名財經網站 Barron's 指出,台積電(TSMC)的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)技壓三星電子,且已經預備好量產,預估將會使用在明年的 iPhone 7 上。