受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,TrendForce預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。然而,可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定,在沒有充裕的產能支持
針對多家外資機構陸續出具報告示警,智慧型手機、面板、電視強勁需求已趨緩,影響手機供應鏈中包括半導體、IC設計、砷化鎵等產業;儘管外資看淡、內資卻看好,認為龍頭股聯發科上看一千五百元,而驅動IC族群則看好天鈺、敦泰後市表現。台新投顧指出,雖然近期有外資出具降評報告,認為產品漲價效應接近尾聲,但8吋晶圓
中國五一假期手機銷售不如預期,印度消費市場因疫情走弱,近期市場傳出多家中國智慧型手機廠商二度下修訂單,其中OPPO與realme整體下修幅度達三十至四十%左右,恐影響手機相關供應鏈後續拉貨,台灣IC設計業者正密切與客戶溝通訂單狀況。業者表示,因目前市場供應缺口仍有兩成,尚未接到客戶調整訂單消息,現階
背光模組大廠瑞儀(6176)連續三年賺逾一個股本,去年每股稅後盈餘11.24元,今早董事會通過每股配發8元現金,配發率為71.17%,以今日(28日)收盤價124.5元計算,殖利率逾6.4%。展望今年,瑞儀董事長王本然表示,從需求來看,第三季絕對沒問題,第四季也還好,今年營運的變數有二,一個是供應鏈