三星於今年初的發表會正式公開,將與 AMD 聯手打造下一代 Exynos 旗艦手機晶片,稍早 AMD 執行長蘇姿豐博士在 COMPUTEX 演講中,進一步透露相關細節
Google 於 Pixel 2、Pixel 3 時期,都讓手機採用「雙色背蓋」設計,是當時市場少有的造型,其中 Pixel 2 的熊貓色更獲得不少粉絲喜愛,現在傳出最新一代的 Pixel 6 則會有「三色背蓋」
聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通
未來不僅是 iPhone 使用自研晶片,最新消息指出,Google 最快在今年的 Pixel 6 就會搭載自行設計的晶片,而不再是高通 Snapdragon 系列
市場研究機構《Omdia》發布最新報告,數據調查顯示聯發科手機晶片出貨量於2020全年度共計達到3.52億,於全球的市占率達......
為了與聯發科、三星競爭晶片市場,高通今年積極擴大 Snapdragon 處理器的產品線,根據最新消息指出,他們打算推出一款由旗艦 S888 晶片衍生的產品,捨棄 5G 網路降低成本
台積電公佈 2020 年全年財報,除揭露最大的「甲、乙」兩客戶分別貢獻全年營收達 25% 及 12%…
調研機構「Counterpoint Research」公佈 2021 年預估報告,認為因 A14 Bionic、用於新一代 iPhone 的 A15 Bionic…
蘋果積極擴展智慧穿戴裝置市佔版圖,在無線耳機市場除了旗下自有品牌的AirPods系列取得市佔優勢之外,蘋果擁100%持股的知名耳機潮牌beats,產品價格帶提供涵蓋範圍從1,500元起跳的......
隨著聯發科天璣系列晶片逐漸進逼,高通似乎準備發表全新的 Snapdragon 700 系列中階晶片回擊,於小米 UI 內部程式碼,提前揭露尚未公開的手機晶片
近年高通稱霸大半 Android 市場,撇除三星、華為使用自製晶片,多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片,邁入 5G 時代情況開始有了變數,聯發科崛起大打價格戰
三星本月中由半導體事業總裁 Inyup Kang 博士親口預告,下一款 Exynos 手機晶片將聯手 AMD GPU 打造而成,官方並沒有明指是明年的 Galaxy S22 亦或下半年 Galaxy Note、Galaxy Fold 系列,現在有消息爆出,這款晶片最快第二、三季就能登場
IC設計大廠聯發科去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,於日前(1/20)發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列......
聯發科今年來勢洶洶,除了推出多款 5G 手機晶片,更在市占率傳出好消息,於今年第三季首度超越高通
高通正式發表全新手機晶片,預計用於 2021 年的 Android 旗艦手機,命名更是十分吉利,並非使用預定的 Snapdragon 875,而是「Snapdragon 888」
雖然 Android 陣營的處理器霸主長久以來都是被高通(Qualcomm)為主,但中階處理器市場就有點不太ㄧ樣,聯發科(MediaTek)近一年的表現也不輸高通與三星(Samsung),自推出高階的 Dimensity 1000+ 處理器後,聯發科下一個產品傳出將會是 MT6893......
目前台灣手機市場上,主打「萬元有找」的5G 中階平價機款,選擇性仍相當有限。不過隨著聯發科在今(11/11)正式發表旗下主打5G中階、採用台積電七奈米製程的天璣700 單晶片行動處理器......
近年蘋果被許多用戶抱怨手機收訊不佳、熱點不穩,今年或將獲得改善,根據推特流傳的 iPhone 12 實機拆解,證實蘋果今年使用的是高通的通訊晶片,而非以往的 Intel
高通(Qualcomm)正式向媒體發出邀請函,證實將於 12 月 1 日舉辦技術大會,例,有望揭曉新一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 875(S875),首度採用 5nm 製程技術
美國對華為的新禁令9月15日生效,外國半導體廠商紛紛斷供,重創華為的手機業務。有中國網民出餿主意,可透過回收華為舊手機,取出手機中的舊晶片重新使用,暫時解決晶片短缺問題,但專家認為此舉實際上是不可行的