台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產
Meta大動作深耕並擴大生成式AI技術領域, 於今(7/19)宣佈推出最新一代採開源架構設計、可免費提供研究與商用的「Llama 2」大型人工智慧語言模型......
近兩年,遊戲掌機以全新姿態重現,比起以往任天堂、Sony兩大巨頭互相較勁的分立狀態,今年出現百家爭鳴的態勢。遊戲掌機為何能從手遊及遊戲主機市場中殺出一條血路?性能版掌機跟雲端版掌機差異在哪?看好掌機市場潛力,各大遊戲硬軟體業者早已制定策略準備收服老少玩家。
愈來愈多品牌參戰摺疊手機市場,就連Google也在今年推出了Pixel Fold,但蘋果卻毫無動靜,也就讓果粉格外心急,但一直有消息傳出,蘋果並不打算推出摺疊iPhone,反而期望將重心放在摺疊iPad或摺疊MacBook
日本人最挺 Google Pixel 手機!根據研調機構 CounterPointResearch 報告指出,日本已經成為 Pixel 手機的第一大市場,並在 2023 年第一季出貨量暴漲近 5 倍。
有些人從4G網路升級5G後,可能會覺得手機似乎變得更耗電,知名測速機構Ookla旗下Speedtest近日發布一項數據,與4G用戶相比,使用5G的手機用戶,其電池消耗更高,介於6%~11%之間,影響關鍵之一是手機採用的晶片
Google Pixel 6系列開始採用第一代的Tensor G2處理器,雖號稱自研,不過其實是和三星合作,也就是以三星Exynos處理器為基礎改造,傳言Google正在進行「完全自研」晶片,準備不再依靠三星,不過原先目標是2024年登場,但因進度不如預期,可能延後到2025年
Arm 於台北國際電腦展 Computex 公開新一代 CPU、GPU 核心,替行動裝置帶來更強的效能。由於高通、聯發科皆是使用 Arm 的技術來設計手機晶片,因此隨著新產品揭曉,也將定調下一代 Android 手機的效能表現。
NVIDIA 顯卡要出現在智慧手機了嗎?根據《Digitimes》獲得消息指出,聯發科最快將於 2024 年整合 NVIDIA 的顯卡技術,打造下一世代的旗艦手機晶片。
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
你的下一款手機內的處理晶片,有可能是由 Intel 生產!Intel 再度重返行動平台,與以前自行設計不同的是,將是聯手 ARM 公司負責代工,首波產品或有望於 2024 年問世。
《路透》報導,近年來華為一直面臨美國對5G和其他科技項目的出口限制,但美國商務部官員也授權一些美企,讓他們向華為出售某些商品和技術......
台積電雄據全球先進製程市場,包括蘋果旗下產品的核心處理晶片皆交由其代工,美國商務部更點名美國所需的最高階晶片…
韓媒《BusinessKorea》指出,台積電預計將於今年 9 月量產 3 奈米晶片…
知名分析師郭明錤在 Twitter 發布訊息,認為今年 Android 手機需求疲軟、導致包括三星在內的大廠都出現庫存堆積的情形,...
Netflix 追劇體驗升級啦!官方今日正式宣布,開放「空間音訊」給所有設備,就算沒有高級的環繞音響,電視或是手機都支援。
根據研調機構 Counterpoint 最新一份報告指出,全球手機市場由台積電製作的晶片佔比高達 70%,且無論是蘋果 iPhone 還是 Android 都通吃。
外界原先預期蘋果將在2023年,也就是iPhone 15推出時,改採自主研發的5G數據機晶片,與高通分道揚鑣,6月底曾有傳聞指出,蘋果5G晶片開發遇瓶頸。
蘋果自2020年開始在Mac上採用自研的M1晶片,至今幾乎全面取代Intel,彭博社記者Mark Gurman,Mac晶片的升級幅度已經超過iPhone。 蘋果今年的iPhone 14系列總共4款,預計只有iPhone 14 Pro會升級更新的A16晶片,其他二款則維持A15晶片。Mark Gurman表示,這