吳孟峰/核稿編輯台積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係,SK海力士週五(19日)表示,正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4(High Bandwidth Memory 4 )和尖端封裝技術。韓媒指出,台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星。
台灣花蓮0403強震造成花蓮天王星大樓傾斜等災情,新竹科學園區半導體廠房也受到波及,部分廠房雖很快恢復產能,主要是因陽明交大土木工程系暨防災與水環境研究中心,2016年起就協助半導體廠開發與安裝爐管、倉儲系統防震裝置,經多年推廣實施,在這次403花蓮大地震也發揮抗震能力,有效減少震害損失。
陳麗珠/核稿編輯彭博前專欄作家史密斯(Noah Smith)在其個人部落格Noahpinion,發文披露特斯拉因中國車企競爭,導致其發展前景籠罩陰霾,市值自去年7月以來蒸發4000億美元(約台幣12.9兆)。外商企業如何避免這樣慘痛的經驗,他揭露中國對於外商養套殺模式,外商受市場誘因進入中國後,中企
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,為了突破美國的封鎖,中國正嘗試實現AI半導體自給自足,然而目前市面上性能最好AI晶片非輝達H100莫屬,業界認為,中國想很快追上輝達並非易事,而且華為所生產的AI晶片與輝達H100差異很大,即使中國透過抄襲製造類似的產品,也很難趕上輝達。