力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出新款產品-高通215行動平台,鎖定需要可靠、持久性能的入門款智慧型手機用戶帶來頂尖的行動體驗,高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示,高通215行動平台搭載64位元CPU與雙ISP,是整個行動產業擴展的重要里程
智慧型手機銷售快速成長,幾乎成為手機或其他IT大廠兵家必爭之地,隨著手機硬體規格技術越來越成熟,每家智慧型手機大廠的硬體規格差異性將越來越小下,手機廠商如何將軟、硬體整合,且開發出差異化應用介面,將是智慧型手機市場未來決勝點。去年智慧型手機出貨破7億支
宏達電(2498)今年旗艦機種New HTC One(代號M7)昨日正式登場,宏達電執行長周永明指出,New HTC One與全球超過185家電信業及主要經銷夥伴合作,將自3月中旬陸續上市,首波上市國家包括英美德法以及台灣等國,對New HTC One表現相當有信心。