韓國BusinessKorea報導,全球行動應用處理器(AP)龍頭聯發科正透過推出新款處理器,加速擴張市占率,但反觀三星在「智慧手機大腦」的市占率卻逐步下滑。報導說,台灣最大無廠半導體設計公司聯發科近日公佈新款行動AP產品天璣6100+。以台積電6奈米製程生產的該產品,是為中低價格的5G智慧手機所設
OPPO今(16)日在台發表旗下首款Find N2 Flip摺疊手機,這是繼韓國三星後,第二家在台推出摺疊智慧型手機的業者,OPPO台灣市場總經理劉金表示,Find N2 Flip解決摺疊機的續航力、多功能外螢幕以及摺痕痛點,以及首度推出免費14天用戶體驗計畫、加強與通路夥伴合作,再加上行銷預算會較
電子品牌大廠華碩(2357)旗下電競品牌ROG玩家共和國昨日發表ROG Phone 6D系列2款旗艦級電競手機,搶攻高階電競市場。針對消費型電子產品市場低靡、總體經濟環境不佳,華碩全球副總裁林宗樑表示,華碩攻高階市場,今年含Zenfone在內的所有手機在台銷量有望成長20%至30%,電競系列手機也將
華碩(2357)旗下電競品牌ROG今日發表2款旗艦級電競手機。針對消費型電子產品市場低靡、總體經濟不佳狀況,華碩全球副總裁林宗樑表示,華碩攻高階市場,今年含Zenfone在內的所有手機在台銷量有望成長20%至30%。電競系列手機也將拼年增50%。
華碩(2357)旗下電競品牌ROG玩家共和國今日推出2款ROG Phone 6D系列旗艦級電競手機,採用聯發科(2454)旗艦處理器天璣9000+,頂級機款也搭載華碩的創新散熱技術,大幅提升手機性能,將於9月20日預購,30日正式開賣,並以台灣、中國、歐洲市場首發,美國市場則還在研究中。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)總裁魏哲家表示,3奈米技術有說不出的困難,台積電將進入量產,客戶採用相當踴躍,工程人力有點不足,正盡量努力中,他並嗆競爭對手三星,「新技術不只好看、好名聲,還要實用」。聯發科副總經理徐敬全以客戶分享旗艦手機天璣9000與台積電4奈米技術製程團隊合作經驗,魏哲家也幽默勸
中國大煉芯爛尾不檢討,大力扶植的中芯國際還被調研機構TechInsights抓包,7奈米晶片幾乎抄襲台積電技術。中國贏不了,竟開始對台灣半導體產業打認知戰,中媒自稱接獲「無法核實」的報告,宣稱一份同樣出自調研機構TechInsights資料,點名台積電及三星2家晶圓代工廠「放任客戶」,聲稱他們採用4
聯發科(2454)積極卡位5G市場,今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台,聯發科表示,天璣9000+再次突破旗艦頂級5G體驗,成為5G時代的技術,天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢,為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現,預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第3季於市場亮相。
IC設計龍頭聯發科(2454)今日召開法說會,不畏外在環境充滿各種挑戰與雜音,聯發科執行長蔡力行對今年營運充滿信心,狹著技術領先、市佔持續增加的優勢,蔡力行重申全年營收年增20%的目標不變。展望第2季,聯發科預期3大事業皆將較第1季成長,其中手機的成長率最高,主要是受惠旗艦及高階的天璣9000、81
三星電子(Samsung)預計將在高階智慧型手機產品線中搭載聯發科的移動應用處理器(AP)。目前三星已將聯發科的AP用於部分中階Galaxy A系列,意味著由三星生產的Exynos AP將失去更多市佔率。綜合媒體報導,聯發科在中低階智慧型手機AP市場中脫穎而出。不過,公司在2022年初發布的新一代旗
匯豐預期,IC設計龍頭聯發科(2454)上半年獲利強勁,但可能觸頂,未來成長將放緩,下半年愈來愈多的不確定性也將變得難以忽視,維持「持有」,目標價從1150元下調為960元。匯豐表示,鑑於高階產品天璣 9000 5G SoC(單晶片系統)銷售佳,聯發科今年第1季毛利率將達49.6%,銷售趨勢可能一路
IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
IC設計龍頭聯發科昨日召開法說會,去年每股盈餘較前年倍增至七十.五六元,創下歷史新高;聯發科執行長蔡力行釋出樂觀展望,他表示,在手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線強勁成長下,聯發科進入嶄新的篇章,今年營收成長可望超過二十%,未來三年營收年均複合成長率(CAGR)可達到中雙位數百分比的目標。
IC設計龍頭聯發科(2454)晶片平均售價(ASP)增加抵銷2022年中國智慧手機銷量下滑影響,摩根士丹利(MorganStanley,大摩)給予優於大盤評級,目標價1320元。大摩報告指出,聯發科先前將所有晶片產品價格上漲,因此認為聯發科2022年Q1收入可能增長5%以上,雖然會出現一些出貨量不足
瑞銀(UBS)6日報告重申買入聯發科(2454),目標價上調至1350元,認為市場過度擔心來自高通的競爭,相信聯發科仍具有擴大市佔的潛力,受惠於高階手機市場及整體定價環境。根據瑞銀報告,聯發科今年將其在中國智慧型手機OEM廠中的5G份額調升,從2020年41%增加到2021年約59%。瑞銀預計,即便
IC設計龍頭聯發科(2454)為新品天璣9000晶片開發布會,詳細介紹天璣9000的產品規格、產品未來走向、性能比及公司業績等。摩根大通(JPMorgan Chase,小摩)看好天璣9000市場,給予「優於大盤」,目標價從1090元調整至1200元。
高通推出最新頂級5G行動平台Snapdragon 8 Gen 1,對上聯發科(2454)的天璣9000系列,目前Snapdragon 8 Gen 1獲得黑鯊科技、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、夏普、索尼、vivo、小米和中興導入,搭載該全新平台的商用裝置預計將
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告指出,IC設計龍頭聯發科(2454)新發表的旗艦5G和WiFi 6E晶片預計將帶動營收成長,趕上高通(Qualcomm)。大摩重申聯發科優於大盤評級,目標價1320元。聯發科近日正式發表最新旗艦5G SoC(單晶片系統)天璣9000,在聯發科希望維
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親自發表業界首顆採用台積電(2330)4奈米製程的5G晶片天璣9000,成為聯發科卡位5G旗艦市場的首發部隊,蔡力行指出,聯發科今年研發經費達33億美元(約新台幣920億元),未來將持續投資先進技術,對公司未來3年營收年成長率mid-teens (中雙位
聯發科(2454)今年營運表現亮眼,創下史上新高,聯發科執行長蔡力行對於未來看法相當樂觀,蔡力行強調,聯發科將持續投資新技術,今年研發預算達30億美元,明年1月將在美國消費性電子展(CES)對外展示聯發科最新WiFi7技術,明年營運可望年增20%,未來年營收上看200億美元。