日前傳出因處理器大廠英特爾(intel)基頻晶片良率不高,讓該公司必須與競爭對手高通(Qualcomm)分食蘋果2018年新款iPhone基頻晶片訂單。現傳英特爾已解決最新基頻晶片良率問題,將有望奪回被高通分食的部分訂單,成為蘋果新款iPhone基頻晶片的獨家供應商。
自由時報財經︰租金補貼申請下週起跑 4都補貼戶破萬今年度住宅租金補貼七月二十三日起開放申請,為了解決長期僧多粥少問題,今年補貼戶數擴增近五千戶,計畫補貼總戶數近六.六萬戶,較去年增加約八%,再創新高;另,去年縣市補助戶數超過萬戶僅新北市,今年六都中有四都補助戶都達萬戶。
5日美股道瓊工業指數暴跌1175點,可能會使得今(6日)台股面臨更沉重賣壓。美國股市週一大舉崩跌,瘋狂擴大上週五的重跌走勢,道瓊指數一度反彈至平盤水準,隨後則持續走低,終場大舉收低1175點,盤中低點更大跌1597點。該指數跌破了25000點大關,亦清除了2018年漲幅,跌幅介於3.78至4.72%
公平會重罰美國行動晶片大廠高通新台幣二三四億元天價罰鍰一案,高通趕在繳納期限將屆前,提出分期繳納罰鍰申請。公平會法務處昨天決議,同意讓高通分六十期繳納罰鍰,第一期是一月三十日前必須繳納,之後每個月都要繳,連續繳六十個月,每期約要繳納三.九億元。
公平會今天召開委員會議,同意美國手機晶片大廠Qualcomm Incorporated(高通)分期繳納罰鍰。公平會強調,經審酌該案罰鍰金額為該會成立以來處分之最高罰鍰,且高通公司基於業務營運而有分期繳納之需求,並提出本票擔保,公平會爰同意高通公司分60期繳納罰鍰。
英國《金融時報》報導,消息人士透露,歐盟將在下週批准手機晶片大廠高通(Qualcomm)以四七○億美元併購恩智浦半導體(NXP)的交易,這一筆二○一六年以來全球半導體業最重要的併購案,即將步入完成階段,增加高通抵抗博通(Broadcom)敵意併購的籌碼。
IC設計聯發科(2454)攜手阿里巴巴發展人工智慧,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在美國國際消費電子展(CES)上簽署策略合作協議,針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,加速智慧物聯網(IoT)發展,聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室聯手打造首款支援
東吳大學法學系今(27日)舉辦「高通裁罰案之適法性」座談會,法界人士指出,公平會日前對高通裁罰234億元,金額相較南韓罰高通256億元、中國裁罰274億元,公平會罰金相對較低。由戰國策智權、東吳法學系、泰鼎法律事務所主辦的「高通裁罰案之適法性」座談會今在東吳大學實習法庭舉行。雲林科技大學科技法律所副
網通晶片大廠博通(Broadcom)不請自來提出以1,050億美元(加上債務則達1,300億美元)收購行動晶片鉅子高通(Qualcomm),是晶片產業迄今最大膽賭注,交易若成將創科技史上最大併購案,更重要的是,它預示著半導體科技步入巨變階段:企業對5G、物聯網(IoT)、車聯網、資料中心、人工智慧(
博通提議併購高通,為全球半導體業丟下震撼彈。業界擔心,博通與高通強強聯手,可能再掀起一波晶片價格戰,聯發科、瑞昱將首當其衝;尤其高通準備併購恩智浦(NXP),一旦博通成功併購高通,也順勢拿下恩智浦,博通將成為全球晶片巨獸,通吃手機、網通、物聯網等領域,台灣IC設計業者生存空間將再被擠壓。
IC設計龍頭聯發科(2454)毛利率回溫,外資在法說會後對聯發科後市多給予「買進」的正面評價,部分外資上修目標價,最高為520元,美系外資認為,聯發科股價可望因毛利率持續改善上漲,智慧型手機在雙鏡頭、行動AR、人工智慧的新功能帶動下,可望出現新一波換機潮,聯發科擁有多項通訊與多媒體相關專利,也可望成
公平會11日針對美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)獨佔,祭出234億台幣史上最高罰鍰,經濟部昨表示對此「深感憂慮」,強調尊重公平會身為主管機關的立場,但「期盼產業發展與交易公平能相互調和」。經濟部官員表示,高通是台積電、日月光等台廠的大客戶,加上與經濟部簽署5G、AI等方面的合作備忘錄(MOU
公平會11日針對美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)獨佔,祭出234億台幣史上最高罰鍰,經濟部今表示對此「深感憂慮」,強調尊重公平會身為主管機關的立場,但「期盼產業發展與交易公平能相互調和」。由於高通是台積電、日月光等台廠的大客戶,加上與經濟部簽署5G、AI等方面的合作備忘錄(MOU),經濟部官
美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)在行動通訊基頻晶片市場具獨占地位,企圖卡死聯發科、讓聯發科晶片不好賣,更讓下游廠商如宏達電祭出「不簽授權契約就不提供晶片」的規定,遭我國公平會11日重罰新台幣234億元。高通回應,不認同公平會的決定,將向台灣法院提起上訴。
美國晶片大廠高通因涉及濫用獨佔地位,對台韓手機廠收取不當專利授權費,遭公平會調查並重罰新台幣234億元罰鍰,對此業者看法喜憂參半,一方面認為開罰高通對手機廠商來說是好事,因為長遠來說或許能讓廠商有更多元的選擇,但也擔心若不採用高通晶片,可能也會對台灣產業造成傷害。
美國晶片大廠高通再行動通訊標準基頻晶片市場具有獨佔地位,因涉及對台韓手機廠收取不當專利授權費,遭公平會調查,公平會今天以高通濫用獨佔地位,對高通處以新台幣234億元罰鍰。為公平會有史以來對廠商開出最高罰單。指高通濫用獨佔地位 收不當專利授權費
高通(Qualcomm)積極發展3D sensing感測技術進行人臉辨識,但凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,高通的3D sensing軟硬體均尚未成熟,顯著出貨最快要到2019年,建議投資人需高度關注蘋果在即將到來的發表會上展示OLED iPhone之3D sensing使用者體驗,至於高通3
章建中是元老級員工擔任多媒體部門副總裁3D感測應用即將爆發,美國大廠高通(Qualcomm)主導的技術,不僅將為Android陣營採用,另在車用、安全監控、VR/AR、無人機市場都具未來性。高通主導此一技術的多媒體部門副總裁,正是台灣囝仔章建中。
中國中芯等晶圓代工業仍在力拚28奈米製程良率之際,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)在28奈米製程需求比預期強勁,今年擴產目標提早完成,近日內部展開慶祝28奈米月產出量達18萬片新高紀錄,此製程堪稱台積電贏者通吃的無敵製程。台積電第3季雖大量產出10奈米製程,預計可快速拉升到1成營收比重,但製程初量產
針對美國行動晶片鉅子高通(Qualcomm)對恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的併購案,歐盟執委會9日啟動反壟斷調查,主要擔憂這筆交易將影響業界競爭,導致客戶成本提高;歐盟預計在10月17日前作出裁決。高通已是行動晶片的市占率龍頭,去年10月宣布對以380億美元併購恩智浦,欲跨足