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技嘉於今(2/24)推出新一代AORUS WATERFORCE X SERIES一體式水冷散熱器,新款水冷針對玩家不同的需求提供包括 240、280 及 360 等三種尺寸,皆可支援採用 Intel 及 AMD 現有及下一代插槽的多核心高階處理器......
《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造.