台積電 (2330) 總裁魏哲家今在法說會中釋出,因美國等海外成本高,通膨因素也帶動成本比先前更高,公司將會採三方法降低成本,包括策略性反映區域售價,客戶會分擔更高成本,並與當地政府密切合作,技術領先與生產規模優勢;他強調,即便成本提高,台積電有信心維持長期毛利率達53%以上,並向股東承諾,可持續的
聯發科(2454)旗下達發(6526)今年營運走俏,吸引投信法人買盤進場,昨日投信罕見買超達發300張,達發今日早盤股價強彈,重新站上各均線。截至9點41分左右,達發股價強漲7.56%,暫報683元,成交量已超越昨日全天。達發前3月合併營收38.26億元,年增達26.29%,達發營運重回成長軌道,從
為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力,經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術,計畫申請期限至今年五月三十一日;另,零組件採國產比率達八十%,核定補助款可額外加碼最高二十%。經濟部指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具有高硬度及高熔點特性,目前生產
經濟部產業發展署近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」,將鎖定協助業者加速開發8吋碳化矽設備技術,逐步建置我國化合物半導體設備的自製能量;另零組件採用國產的比例達80%,核定補助款可額外加碼最高20%。產發署指出,碳化矽(SiC)化合物半導體具高硬度及高熔點特性,目前生產碳化矽晶圓所需的超高溫長晶
電子驗證分析廠商宜特(3289)今(10)日公佈3月合併營收約為新臺幣3.89億元,月增26.11%、年增23.76 %,創歷史新高;第1季營收10.69億元,年增8.96%,季營收也創單季歷史新高。宜特表示,受惠先進製程、先進封裝、車用電子、5G等領域帶動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度
電價新制4月1日正式上路,衝擊最大的是用電大戶,台電澎湖區營業處今(10)日舉辦座談會,邀請縣內契約容量達100瓩以上大用戶約50戶參加,輔導用電大戶有效移轉尖峰用電至離峰時段,不但可大量減少電費支出,也能抑低夏季的用電尖峰負載裨益良多。會中台電安排專員針對「供電概況」、「高壓用電設備維護與定期檢驗
本土電梯大廠崇友(4506)工會表示,403大地震,造成花蓮地區多處民宅損壞、人員傷亡、太魯閣國家公園嚴重毀損,特發起募款活動,攜手崇友文教基金會捐贈衛福部0403花蓮震災募款專戶新台幣200萬元。「崇友實業企業工會」長期照顧會員工作及生活福祉、爭取員工福利外,也是公司與員工溝通的重要渠道。崇友工會
中油高雄林園石化廠新三輕工場昨晚發生火警,昨晚11點57分火勢已熄滅。中油說明影響,目前僅能供應1/3的乙烯合約量,會在確認安全無虞後才進料生產,以供應下游廠商順利生產。中油說明,石化事業部新三輕工場昨(16)日進行開爐前置作業時,因乙烯成品冷凍器(E-1385)法蘭洩漏造成火警;後續轄區人員即時發
日月光今在高雄廠研發大樓舉辦「數位永續雙軸轉型論壇」,邀請產、官界多位貴賓,從產業淨零生態系的轉型、管理方針及成果實務等進行分享,期激盪出更多元、創新思維,攜手供應商及友好企業打造淨零產業。今與會重量級講者包括行政院環境部政務次長施文真、勤業眾信聯合會計師事務所資深執行副總溫紹群、企業永續影響力中心
1]聯發科(2454)旗下小金雞達發(6526)今年營運轉強,成功搶佔車用市場,最新車用衛星定位晶片AG3335MA已通過車規AEC-Q100第二等級可靠度標準測試驗證,並和聯發科Dimensity Auto平台完成系統整合與技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠。
因應生成式AI(人工智慧)時代到來,前瞻記憶體儲存技術如火如荼研發,國研院半導體中心攜手台積電,合作開發下世代記憶體晶片,將選擇器與磁性記憶體(MRAM)整合,能較傳統的記憶體(DRAM)速度快上千倍,容量堆疊有機會達百倍,功耗則僅10分之1,且不會一關電源就喪失資料,相關成果論文已獲全球頂尖電子元
矽智財力旺(3529)昨日股價大漲,超車信驊(5274)躍為台股股后,股王世芯-KY(3661)與股后皆為矽智財廠,但受到輝達有意跨足ASIC(特殊應用晶片)消息衝擊,世芯重挫,力旺午盤更被打至跌停,股后只當1天。力旺今日股價重跌,截至12點50分左右,被摜至跌停,跌停價2925元。
電子驗證分析廠宜特科技(3289)今(15)日公佈2024年1月營收約為新臺幣3.72億元,月增14.74%、年增11.17%,創單月營收歷史新高。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證及5G/6G高速通訊等趨勢,持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA
鴻海(2317)今天表示,旗下鴻騰精密科技持續強化資料中心連接器領域,在此次國際展覽DesignCon當中,釋出224G高速輸入與輸出(I/O)系列產品,鎖定人工智慧、超高速運算與相關企業級解決方案,隨著AI需求爆發,連接器也往高速領域擴張,業界迫切需要解決傳統PCB板耗損的問題,鴻騰現已在高速晶片
矽智財廠力旺(3529)今日宣布,安全強化型一次可編程(OTP)矽智財NeoFuse,已於台積電(2330)N4P製程完成可靠度驗證。力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏指出,隨著台積電傑出的製程技術,力旺於先進製程的開發持續推進到N4P新的里程碑,這將為高效能運算(HPC)、AI、雲端伺服器和行動裝
聯發科(2454)旗下IC設計廠達發(6526)成功打入車用市場,推出車用衛星定位晶片AG3335MA,該晶片去年12月驗證通過車規AEC-Q100第二等級可靠度標準測試,並與聯發科Dimensity Auto平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠。
聯發科(2454)旗下達發(6526)宣布推出車用衛星定位晶片AG3335MA,該晶片去年12月驗證通過車規AEC-Q100 第二等級 可靠度標準測試,並與聯發科Dimensity Auto平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠。
網通廠明泰科技(3380)、鐳洋科技(6980)、金像電子(2368)、台燿科技(6274)共同推動的經濟部工業局Beyond-5G(以下簡稱B5G)主題式研發計畫專案,在2023年底正式結案,完成低軌衛星地面接收設備雛形。明泰表示,透過工業局B5G主題式研發計畫專案的合作,4家公司聯手打造低軌衛星
經濟部昨指出,荷商艾司摩爾、美商應用材料及美商科林研發等三家指標廠商來台設立高階研發中心,全球前三大半導體設備商已全數到齊,可望新增對台採購一三三億元,並帶動四三三七億元在台投資、促成五十家台廠切入國際供應鏈,台灣也成為全球半導體設備研發密度最高之地。
半導體設備商科林研發(Lam Research)日前宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心。經濟部指出,全球前三大半導體設備商已全數到齊,包括荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(Applied Materials)及美商科林研發,這3家指標大廠來台設立高階研發中心,可望新增對台採購新台幣13