折疊手機成新藍海!永捷(4714)投入可撓性有機發光二極體(Flexible OLED)顯示器高硬度耐磨材料(簡稱可撓式HC材料),歷經6年期間開發設計,近日成功取得客戶可彎折硬化膜塗料訂單,預計今年第3季起導入量產,為下半年營運增添新動能。
經濟部宣布,今(24)日再添5家企業擴大投資台灣,總投資金額逾50億元;其中,義美食品在2020年投資30億元建構生醫中心後,今再斥資15億元升級製造產線,預期將帶來逾100個本國就業機會。投資台灣事務所指出,5家企業包括根留台灣方案的鴻谷科技、義美食品,以及中小企業方案的碁達科技、昀辰企業及尊爵團
PCB電路板是台灣電子業強項,去年產值高達6963億台幣再創新高,全年達6%成長率。但PCB產業過去予人耗能印象,因國際對環保要求提高,工研院也專案開發技術,使生產流程自7道減為3道,生產節能效益可達87.7%、節水效益達92.2%。軟板是印刷電路板主要產品,工研院IEK報告指出去年電路板全球產值達
錸德集團旗下錸寶科技佈局OLED光源再下一城,繼先前與美商Luminit合資的車用光源領域公司路明德科技公司成立後,第1季已經開始小量出貨,4月26日將與工研院簽訂『OLED照明市場與相關技術共同開發』合約,全面搶進市場規模超過百億的OLED光源應用市場。
市場研究機構TrendForce指出,全球智慧手機產量年成長率估計由2017年的6.5%下滑至2018年的5%,顯示過去10年來由智慧型手機帶動的行動裝置市場風潮,成長力道已不再,而帶動下一波智慧手持裝置市場成長的亮點又在哪裡?人手一機的數位浪潮下,帶動智慧手持裝置龐大商機,目前市場已進入成熟階段,
PCB族群再添新兵,PCB設備商群翊(6664)預計9月中旬掛牌上櫃,蘋果主要類載板供應商多為群翊客戶,並取得嘉聯益(6153)LCP製程訂單,群翊董事長陳安順指出,市場需求強勁,接單暢旺,將鎖定車載、5G兩大新領域拓展,未來每年營收以年增兩位數%為成長目標。
2018年台灣國際照明科技展今(25日)開跑,工研院推出多項智慧照明應用,其中FOLED(Flexible OLED)具輕薄可撓曲特性,已與國內車燈廠帝寶等合作,在車用市場試水溫。工研院電光所長吳志毅表示,除車燈外,還有建築、造型設計等應用場域,並與國內15所院校合作開發。
在科技專案支持下,工研院今天發表「智慧手持裝置核心技術攻堅計畫成果」,在核心晶片、顯示面板、人機介面觸控感測元件及智慧眼鏡等關鍵項目,已取得階段性優異成果,可望幫助台灣提升產業競爭力。工研院副院長劉軍廷表示,智慧手持裝置與創新應用為台灣重要產業之一,在科技專案支持下,聚焦研發智慧手持裝置最具價值的核
因面板、PCB持續擴產,帶動設備廠由田(3455)第4季營收可望再創歷史新高,一路旺到明年,明年營收年增率上看40%。由田總經理張文杰表示,明年來自面板、PCB客戶需求強勁,加上新增半導體客戶,在手訂單接近20億元,對於明年展望看法樂觀,有機會再挑戰歷史新高。
工研院今公布院內有奧斯卡獎之稱的技術研發獎,獲得傑出研究獎及產業化貢獻獎共5項金獎創新技術,分別為無失真投影光學分割技術、奈米孔洞玻璃吸附材料、水性環保奈米撥水抗污塗料、推動雷射加工設備國產化技術、加成法微細電子線路綠色製造產業化應用,綠色環保及循環經濟、深耕在地產業相關技術脫穎而出。
台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展現創新技術實力,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。
台日攜手合作再添一椿!工研院今天與全球第二大漆包線塗料生產廠商日本東特塗料株式會社,簽訂電動車馬達散熱關鍵材料合作備忘錄,雙方展開跨國高導熱絕緣樹脂技術合作,將開發電動車馬達用高階的高導熱樹脂及高導熱漆包線絕緣塗料配方。工研院材化所所長彭裕民表示,工研院長期與日本有技術開發的密切合作關係,例如與三井
核能研究所整合「電弧電漿放電」與「卷對卷真空鍍膜系統」製作頂級隔熱紙,技術世界首創,技術轉移給雲林科技工業區的東鏘公司,將生產透視度70%以上,可反射90%紙外光的頂級隔熱膜。 東鏘公司是國內最大隔熱膜產銷公司,年產值10元,9成外銷,市場遍級全球百餘國,昨日核研所長馬殷邦與東鏘董事長楊世安簽訂技術
工研院今天宣佈,現任電子與光電研究所所長劉軍廷升任工研院副院長,同時兼任電子與光電研究所所長一職,劉軍廷曾任友達光電、台達電與臺灣世界展望會,為工研院首位來自產業與公益機構的副院長。工研院董事長蔡清彥在今天在佈達典禮中指出,臺灣正站在全球競爭的浪頭上,「創新、轉型」是臺灣產業結構邁向創新密集產業的關
把印鈔票的技術用在製作觸控螢幕會是怎麼樣的情景?搶在明天即將舉行的台灣觸控面板展(Touch Taiwan)前,小森機械與工研院電子與光電研究所共同發表中大尺寸 One Step 量產型卷對卷金屬網格技術,解決過去較昂貴耗工的 ITO 薄膜製程技術,只要一次製程,即可生產一整卷觸控螢幕基板,而且導電率更高(電阻低於10歐姆以下),讓十指觸控變的輕而易舉,而成本更可減少 1/3。
智慧行動裝置正夯,工研院今天在台北國際電腦展發表3D掃描、穿戴式、觸控面板等多項創新技術,包括短短幾分鐘就可掃出立體影像的「手持式3D掃描器」、節省成本又環保的「非黃光之卷對卷創新製程」及揮揮手就可操作的「ITRI智慧眼鏡」等技術,預計將為行動智慧生活帶來新一波科技激盪。