聯發科(2454)今日在中國深圳舉行「開闢·芯常態 – 聯發科技曦力X20發佈會暨客戶大會」,吸引來自手機產業鏈上下游企業和媒體等近600人參與,聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示,曦力X20(Helio X20)是聯發科今年震撼高階智慧型手機市場的創新之作,智慧型手機產業將進入比體驗、比內容
聯發科去年第四季毛利率意外首次跌破四成,創十年來新低。摩根大通(JP Morgan)產業分析報告指出,聯發科獲利銳減主因面臨來自美國高通(Qualcomm)及中國展迅在高、低階產品的價格戰夾殺,聯發科只要能提高獲利、往高階處理器發展,仍可能突圍,成為在行動晶片大戰中挺下來的「最後硬漢」。
外電報導聯發科(2454)與阿聯酋第二大電信營運商Du簽署戰略合作協議,進行新一代LTE技術(5G)測試和驗證合作,提供LTE-Advanced Pro、高清晰度VoIP網路語音電話等服務,加速搶進新興市場,今日早盤聯發科股價大漲,漲幅最高逾4%。
聯發科(2454)4G晶片Helio X20近期放量出貨,推升高階產品比重增加,根據聯發科規劃,本季8核心以上晶片比重將從上季的20%增加到25%,高階4G晶片毛利率有機會高於平均毛利率,昨日聯發科股價相對大盤抗跌,穩守在季線之上。聯發科積極拓展4G市場,根據市調機構Strategy Analyti
IC設計廠商聯發科(2454)今日召開股東會,聯發科董事長蔡明介表示,近期全球半導體業接連發生三大併購案,可看出其併購目的在加強競爭障礙,他建議台灣政府應讓環境、法規更開放,讓台灣業者可以更容易前進海外併購,同時他也認為,被併購不是壞事。對於最近英特爾、Avago等展開大動作併購,蔡明介有感而發地指
IC設計聯發科(2454)趕在台北電腦展前夕,火力全開,率先推出多款新品,包括手機系統單晶片Helio P10、低功耗WiFi系統單晶片MT7687、無線晶片平台MT7623。聯發科總經理謝清江指出,近來5、6月拉貨狀況有好一些,預估上、下半年出貨比重將呈現40:60,下半年可看到強勁成長,第三季旺
IC設計聯發科(2454)昨日發表全球首款十核心 Helio X20系統單晶片解決方案,Helio X20創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為行動裝置節省高達30%的功耗,預計第三季送樣,搭載此款十核心晶片的智慧型手機預計於年底推出。