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IC設計股王信驊(5274)昨日發表全球首款六鏡頭大像素360度全景相機專用影像處理晶片,信驊董事長林鴻明表示,信驊在伺服器遠端管理晶片(BMC)市佔率達60%,已守穩全球龍頭地位,接下來將以360度影像專用處理晶片做為公司第2隻腳。這項影像晶片技術領先業界2年,預計第3季末量產,明年首季開始放量,