矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
電子紙大廠E Ink元太(8069)與面板大廠友達(2409)今(23)日簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,落實包括零售在內的多元智慧應用場域。
記憶體模組廠宜鼎(Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術,可使旗下嵌入式相機模組突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性,並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多
歐祥義/核稿編輯近期歐洲媒體圈傳出,蘋果買下法國巴黎AI影像處理公司。市場認為蘋果研發團隊應是悄悄積攢了不少AI功能,等著今年6月在WWDC上發表,令市場大呼驚艷。根據Statista數據,蘋果在2023年共收購了「30+家」AI領域新創公司,高於Google、微軟和Meta,這幾家公司只收購了約2
為了搶攻AI市場,奇景光電(那斯達克代號:HIMX)今日公開展示新一代WiseEye超低功耗AI智慧感測方案,其中包括以電池供電、最新的生物辨識認證技術WiseEye PalmVein(掌靜脈)超低功耗AI解決方案。奇景光電執行長吳炳昌表示,WiseEye超低功耗AI智慧感測技術,將為公司開創新局,
聯發科(2454)集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約,將自2025年起導入每年5000萬度的綠電,為達到2050年淨零排放的目標,跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科、立錡科技與達發科技等,朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標。聯發科更計畫持續發揮產業影
AI賽道下1個明星內存晶片開戰!美光日前才剛宣佈LPDDR5X存儲晶片,速度可達9.6Gbps,三星週三馬上反擊公告稱,公司開發出了「業界最快」的LPDDR5X存儲芯片,速度達到10.7Gbps,並在內存容量、能耗等指標上也刷新了業界標準。
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁於日本演講指出,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。
電電公會昨舉辦75週年慶產業高峰論壇,電子代工大廠英業達(2356)資深副總暨數位長陳維超提到,英業達集團強化發展低功耗的嵌入式AI伺服器,旗下神經網絡處理器(NPU)IP也已進入試產階段,按照內部時程,預計第4季量產,2025年進一步放量。
英業達(2356)資深副總經理暨數位長陳維超今天出席論壇活動,探討「AI巨浪下之機會與面臨問題之應對」,提到集團不但持續強化低功耗的嵌入式AI伺服器發展,旗下神經網絡處理器(NPU)IP 已進入試產階段,據了解,英業達預計第4季量產,2025年進一步上量。
高佳菁/核稿編輯台積電(TSMC)在日本展開的產能進度,牽動全球半導體神經。《路透》引述知情人報導,台積電考慮在日本建立先進封裝產能,選項之一是將其獨家擁有的CoWoS封裝技術引入日本,目前台積電CoWoS封裝產能全部在台灣。知情人士指出,這項評估工作還處於初步階段,尚未就潛在投資的規模或時間表做出
記憶體模組廠宇瞻(8271)公布去年財報,毛利率23%、年增4個百分點,稅後淨利5.53億元,年減1.08%,每股稅後盈餘4.51元。展望今年,宇瞻總經理張家騉表示,今年記憶體價格仍全年看漲,漲幅要看市場需求而定。張家騉指出,去年記憶體價格上漲,來自供應鏈不斷減產,估計減產幅度達五成到七成之多,近期
矽智財廠愛普*(6531)今日召開線上法說會,愛普表示,伴隨著IoT產業庫存調整已近入尾聲,消費性產品之需求已漸復甦。愛普IoTRAM預估在經歷第1季季節性的調整後將回穩。另外,愛普正推出新的客製化介面,藉由新規格、新介面的推展,積極布局AI應用,樂觀看待今年業績展望。
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
半導體新創公司光程研創(Artilux)自主研發的〈室溫短波紅外光鍺矽單光子偵測技術〉,近期獲國際頂級科學旗艦期刊《自然》(Nature)刊登,這是半世紀以來,台灣首度有單一機構自主開發全新技術平台獲《自然》青睞,光程研創再次展示公司在光子技術的領導地位。
2024世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)即將登場,台灣大哥大董事長蔡明忠將再度率團前往MWC,參加年度行動通訊盛事,會中,台灣大將與諾基亞(Nokia)攜手共同推動「5G開放應用服務合作」,也進一步與韓國電信第一大業者SK電訊、超微半導體公司AMD、半導體大廠聯
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業,致使二○二三年AI晶片供不應求,不僅輝達(NVIDIA)積極尋求晶圓廠奧援,連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠,以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角,工研院表示,異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算,將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢