吳孟峰/核稿編輯外媒報導,華為最新的Pura 70系列智慧型手機,配備先進的中國製造Kirin 9010處理器,無視美國的出口限制。這是中芯國際為去年的Mate 60 Pro製造的Kirin 9000的更新版本。專業顧問公司TechInsights對該設備進行了拆解,並高度自信地得出結論,Pura包
陳麗珠/核稿編輯中國成熟製程晶片產能過剩問題,已經引發美歐聯手應對中國壟斷行為,不過,ASML認為,中國成熟產能增加是合理的,言下之意就是沒有產能過剩問題。知名半導體分析師陸行之質疑,中國晶圓代工龍頭中芯國際產能利用率不到9成,價格還下滑,如果中國晶圓代工產能沒過剩,符合市場需求,為何產能利用率仍低
回敬美制裁 英特爾、超微成中國新箭靶歐祥義/核稿編輯中美科技戰持續角逐,雙方接續出招,繼美國持續升級對中國的晶片禁令後,英國《金融時報》報導,中國已提出最新指導方針,下令官方機構不得採購、使用英特爾(Intel)、超微(AMD)晶片,以及微軟Windows作業系統等海外產的資料庫軟體,突顯中國積極推
為什麼商務部繼續允許美國技術輸出給華為?受到美國制裁的中國電信設備巨頭華為,日前公布其搭載英特爾人工智慧(AI)晶片的筆記型電腦;美國共和黨國會議員十二日對此大為光火,怒批美國商務部顯然持續批准相關輸出許可,等於替華為取得美國技術大開綠燈。
中國房企如推骨牌般爆發財務危機,導致經濟復甦乏力,北京當局為了降低對房市的依賴,只能將龐大資源投注於綠能產業,大舉撒幣補貼電動車、動力電池,加上原本就產能過剩的太陽能板、風力渦輪機等,在內需疲弱下,以低價大舉傾銷海外市場,威脅全球多國就業,並引發日益高漲的不滿,紛紛採取反傾銷調查等行動。
陳麗珠/核稿編輯中國晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導體近日先後公布財報,2家公司2023年業績均出現大幅下滑,中芯淨利直接腰斬、毛利率跌破20%,華虹淨利也下降超過3成。美國科技戰持續,對中企實施的制裁力度也逐步升級,根據中芯財報顯示,去年全年營收63.22億美元(約台幣2023億),年減13.1%;
研調機構Counterpoint統計,台積電(2330)去年第四季在全球晶圓代工市占率達61%,遙遙領先市占率14%的三星,穩居全球晶圓代工龍頭地位,三星居第二。Counterpoint指出,智慧手機市場回補庫存及AI應用需求強勁,是台積電維持高市占率的主要動能。三星占比14%,也受惠智慧型手機回補
高佳菁/核稿編輯去年第4季台積電(2330)保持了代工領域的主導地位,全球晶圓代工市占率達61%,三星(Samsung)市占率約14%排名在後。研調機構Counterpoint表示,在智慧型手機補貨和人工智慧(AI)強勁需求的推動下,台積電去年第4季在全球晶圓代工市占率61%。
美商務部:華為新機使用的中芯7奈米晶片 恐違反出口禁令美國商務部主管工業安全事務副部長艾斯特維茲二十一日表示,如果中國的中芯國際為受到制裁的電信巨頭華為製造處理器,將可能違反美國法律。彭博報導,艾斯特維茲二十一日出席眾議院聽證會,針對中芯國際為華為先進Mate60 Pro手機生產七奈米處理器,在外交
去年8月底華為發表Mate 60 Pro智慧手機,搭載中芯國際(SMIC)為其製造的7奈米晶片,並趁美國商務部長雷蒙多訪中期間開始銷售,引發各界關注華為已突破美國的制裁。美國商務部負責工業與安全的次長艾斯特維茲(Alan Estevez)21日在國會表示,中芯國際如果為遭制裁的華為生產高階晶片,可能
高佳菁/核稿編輯中國最大的晶片設備製造商北方華創(Naura)在中國半導體展(SEMICON CHINA)宣稱,其機器已可製造用於智慧型手機的7奈米晶片。《日經亞洲》報導,該製造設備,似乎不屬於美國出口限制的尖端技術。先前中芯國際用舊設備製造出7奈米晶片、震驚市場,據稱現在已經準備好生產5奈米晶片。
吳孟峰/核稿編輯歐洲智庫機構表示,正如同新冠肺炎 (COVID-19) 勒緊中國經濟褲帶,北京在實現半導體獨立的競賽中面臨重大挑戰,除了遭到美國出口設備制裁外,最大的問題是中國的半導體技術老化,難以因應人工智慧新晶片時代的到來。根據國際治理創新中心(Centre for International
陳麗珠/核稿編輯美中科技戰持續,美國祭出一系列出口限制,阻礙中國半導體產業發展,對此,知情人士透露,為了降低對西方國家的依賴、扶植國內半導體產業發展,中國政府已要求比亞迪(BYD)、吉利汽車(GEELY)等電動車商加大對該國本土晶片製造商的採購。
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
高佳菁/核稿編輯近日市場傳出,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備生產3奈米晶片。中媒今(12日)指出,華為的麒麟9010晶片確實將採用3奈米製程製造,現在已在設計階段,預估今年底完成。據報導,華為下一代旗艦處理器命名為Kirin麒麟9010,採用3奈米製
高佳菁/核稿編輯面對美國圍堵中國晶片技術發展,導致美企訂單逐年萎縮,中芯國際政策採取拓展本土客戶,2024年中企訂單佔比已超過81%。中媒直言指出,中國是全球最大的晶片消耗國,中芯國際要把握住本土市場,才可不需要依賴國際市場,但前提是「其技術製程得要跟得上時代,在這方面還需進一步努力」。
陳麗珠/核稿編輯消息人士透露,中國中芯國際最近組建了3奈米製程研發團隊,據推測,中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的過時設備,生產3奈米晶片。《The JoongAng》引述DigiTimes此前報導稱,中芯國際據傳已經在上海組建出新的半導體產線,希望利用手上現有的美國與荷蘭製設備,趕在2024年之
吳孟峰/核稿編輯據知情人士透露,拜登政府正考慮對包括記憶體晶片製造商長鑫儲存在內的多家中國科技公司實施制裁,限制中國先進半導體的發展。彭博引述知情人士報導,美國商務部工業與安全局正考慮將長鑫列入所謂的實體清單,該清單限制公司獲取美國技術。由於對話是私人的,因此要求匿名。國際清算銀行還在考慮限制另外5
拜登政府考慮制裁長鑫存儲等中企美中科技對抗加劇,消息人士透露,拜登政府正考慮制裁中國記憶體大廠長鑫存儲等多家中國科技企業,以進一步遏阻中國在先進半導體領域取得進展;中國也傳出為其規模最大的晶片基金展開籌資行動,預計籌措逾二七○億美元(八四九一億台幣),以加速尖端技術發展,反制美國的擴大制裁。
彭博8日報導,中國為加速尖端技術發展,以對抗美國遏阻其崛起的行動,正為迄今為止規模最大的晶片基金集資逾270億美元(8479億台幣)。知情人士透露,中國國家集成電路產業投資基金(大基金)第三期計畫正從地方政府與國有企業籌集資金,規模料將超過第一、二期計畫。