陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hwang Sang-joong 近日在加州聖荷西舉行的「Memcon 2024」會議宣布,三星HBM(高頻寬記憶體)產能可望年增2.9倍。《韓國經濟日報》報導,Hwang Sang-joong 說,在三星第三代HBM2E及第四代HBM
美520億美元補助 欲自建半導體產業鏈歐祥義/核稿編輯為了圍堵中國發展半導體技術,美國多次升級晶片禁令,並持續收緊規定,管制高階晶片與相關設備出口至中國,為了防止中國繞道規避限制,範圍遍及40多國,美國甚至聯合日本、荷蘭等國箝制中國取得先進晶片製造設備,展現美國積極打擊中國半導體產業的決心。