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天風國際知名分析師郭明錤週三(8日)在其推特(Twitter)發文,指美國晶片製造商高通(Qualcomm)將推出代號為「Hamoa」的新晶片,與蘋果Apple Silicon M2晶片競爭,並預計Hamoa晶片將在2023年第3季開始量產。