雖然第二季因上海封城,部分訂單遞延出貨,聯寶(6821) 6月營收0.34億元,累計上半年營收2.67億元,但聯寶表示,在手訂單量能高檔,能見度可看到2023年。雖第二季因上海封城,致主要客戶因長短料波動、物流受阻等負面因子干擾下,有部分訂單遞延出貨的情形,是5、6月營收成長動能減緩的原因;不過受惠
多數中低階安卓手機搭載中國紫光展銳UNISOC的處理器,傳出存有嚴重的資安漏洞,將會導致Android手機出現異常重啟、癱瘓的災情,使得手機......
韓媒《BusinessKorea》指出,台積電預計將 3 奈米製程的團隊改組打造 1.4 奈米,主因三星在 2021 年宣布將會於 2025 年量產 2 奈米...
網通族群受惠缺料舒緩,再加上疫情促使數位轉型加速進行,推動無線網路、寬頻、行動通訊等通訊技術升級潮持續發酵,除5G外,包括WiFi 6/6E滲透率提升、GPON自1G升級至2.5G/10G,Cable Modem升級至DOCSIS 3.1以及5G CPE等,帶動網通業者出貨成長,多數業者第一季淡季不
研調機構TrendForce指出,南韓記憶體供應商將生產逐重心轉移到DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給,中國廠商良率又不如預期,DDR3供給將加速減少,但網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善,採購預期心理提前拉貨,將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況,預估第2季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~
知名爆料人「i冰宇宙」指出,高通預計在今年下半年推出 Snapdragon 8 Gen 1 升級版處理器…
Google 下一代旗艦手機 Pixel 7 諜照流出!爆料客 @OnLeaks 今日(24)於推特發布Google 下一代旗艦手機 Pixel 7 諜照流出!爆料客 @OnLeaks 今日(24)於推特發布一系列照片,首度揭曉新機外型。一系列照片,首度揭曉新機外型。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)發展蘋果(Apple)零件設計是摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)對台積電長期的討論點,另外關於日前台積電拿下蘋果5G的射頻接收器(RF transceiver )訂單,大摩認為能拿下是必然的,給予台積電「優於大盤」(Overweight),目標價780
Pixel 7 首度現身!外媒《9to5google》透過挖掘 Android 13 的程式碼以及相關爆料來源,揭露 Google 新一代的旗艦手機 Pixel 7 的初步細節
力霸東森集團掏空案中被害的亞太電信(前身亞太固網),指控前力霸集團負責人王又曾等人掏空二六三億餘元並求償,王令台等王家四名子女、及王又曾的四房王金世英等共十二人,被判連帶賠償二六三億元確定。同案被告王令麟一度免賠,經亞太電信上訴,高等法院更一審逆轉認定王令麟為了高價出售東森媒體公司股權,低價出售亞太
力霸東森集團掏空案中被害的亞太電信(前身亞太固網),向東森集團前總裁王令麟提告求償,最高法院維持高等法院更一審見解,判王令麟須賠償2億元確定。王令麟稍早發出千字強調「沒有賤賣,更沒有掏空」。王令麟回應全文如下:漫漫司法改革路-對於亞太電信案判決的沉痛心聲
號稱史上最大經濟犯罪的力霸東森集團掏空案,被害人亞太電信(前身亞太固網)指控前力霸集團負責人王又曾等人掏空263億餘元並求償。王令台、王令一、王令楣、王令僑等王家4名子女,以及王的4房王金世英等12人,被判連帶賠償263億元確定;至於同樣位列被告的王令麟一度免賠,經亞太電信上訴,高等法院更一審逆轉改
蘋果預計2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G數據機晶片(modem) ,將開始採用自家設計的晶片,半導體供應鏈近日傳出,蘋果技術已開發出爐,將採台積電(2330)的5奈米家族製程,年產能達12萬片,貢獻台積電2023年營運成長動能可期。
據調研機構「Counterpoint Research」數據,聯發科在 2021 年第三季,取得比去年同期(33%)更高的 40% 市占率…
外媒《彭博社》報導,蘋果正在美國南加州成立全新團隊,招募大批工程師研發無線晶片,疑似打算擴大自製晶片的範圍,未來 iPhone、Mac 內的藍牙、WiFi 可能都不需要第三方公司助力。
近期不少 Google Pixel 手機用戶在國外 Reddit、Google 官方論壇抱怨,指稱手機訊號差,而在台灣臉書社團亦能看見相關災情,根據外媒報導聲稱,本次問題疑似與 Android 12 更新有關
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
高通今(1日)正式推出為 2022 年新一代 Android 旗艦手機打造的新款處理器「Snapdragon 8 Gen 1」...
根據《日本經濟新聞》的報導,Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片,今天(11/24)消息指出台積電(TSMC)已經開始生產晶片,日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通(Qualcomm)5G 晶片的束縛,成為行動網路晶片的重要廠商之一......
知情人士向日媒透露,美國科技大廠蘋果(Apple)正與晶圓代工龍頭台積電(2330)建立更緊密的合作關係,計畫2023年開始讓台積電生產5G iPhone數據機晶片,希望藉此減少對晶片大廠高通(Qualcomm)的依賴。《日經新聞》報導,4名知情人士表示,蘋果計畫採用台積電的4奈米技術,量產首款自研