在一年一度的高通 Snapdragon 技術大會上,官方首度公佈自家為 Android 行動裝置陣營…
據國外爆料達人透露,預計在 12 月初發表的高通新一代旗艦處理器 Snapdragon 865,架構方面將採用和前代 S855…
台股股后、晶圓檢測解決方案大廠精測 (6510)今公布財測,第三季稅後淨利2.47億元,季增達1.1倍、年增38.4% ,每股稅後盈餘7.55元,創單季獲利新高,股價挑戰千金在望。精測第三季合併營收以11.02億元創新高,季增64.4%、年增18.8%,創新高紀錄;毛利率54.79%,為近5季以來新
三星稍早推出了自家的新一代頂規晶片「Exynos 990」,以及一款 5G moden「Exynos Modem 5123」…
引用消息人士透露,蘋果(Apple)正在努力自行研發5G基頻晶片,並計畫最快在2022年將自製的5G基頻晶片用於iPhone和iPad上
引用消息人士透露,蘋果(Apple)正在努力自行研發5G基頻晶片,並計畫最快在2022年將自製的5G基頻晶片用於iPhone和iPad上。綜合媒體報導,蘋果在很早之前就開始為自行研發5G基頻晶片做佈局,像是在2017年,蘋果挖角前高通技術副總裁伊辛‧特齊奧格魯(Esin Terzioglu)來領導該
據國外科技部落格消息,今年 5 月底發表的聯發科 5G SoC 處理晶片「MT6885」,稍早效能初步曝光...
透過降價、相機升級和新配色,外界對於蘋果今年的 iPhone 發表會看法似乎頗為正面…
蘋果將在台灣時間明(11日)凌晨一點舉辦發表會,預料將有新一代的 iPhone 11 等多款新品而廣受矚目…
台積電成長幅度最高市場調查指出,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%,其中,以龍頭廠台積電(2330)成長幅度最高,南韓三星(Samsung)次之,不過因美中貿易戰持續延燒,影響下半年半導體產業反彈力道恐不如預期強勁,晶圓代工業多數廠商第三季營收將較去年同期下滑,台積電、三星是「唯二」較
市場調查指出,傳統旺季帶動半導體元件需求增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%,市佔率仍將以台積電達50.5%居最高、三星(Samsung)18.5%次之,格芯(Global Foundries) 8%居第三,但整體而言,受美中貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求將不如去年同期,預期下
蘋果(Apple)25日宣佈以10億美元收購英特爾的(Intel)手機數據機(modem)部門,提高自製晶片能力,也是為5G通訊的專利授權鋪路。不過英特爾執行長史旺受訪表示,賣出該部門是個利多,未來能專注開發其他領域的5G應用,仍然會是重要5G開發者和供應商。
美股S&P 500、NASDAQ及費城半導體指數連袂再創新高,強勢反映美股財報季對下半年企業景氣的樂觀展望,加上中美雙方新1輪貿易談判在即,本週30日、31日美國聯準會(Fed)也將召開FOMC會議,可望定調寬鬆貨幣政策,在新1輪的降息資金風潮下,台股長線趨勢向上。
蘋果公司(Apple)於昨(7/25日)表示,透過10億美元(約新台幣 313 億元) 收購英特爾(Intel)手機數據機(modem)部門,為自己擁有智慧型手機晶片邁出重要的一步......
蘋果公司(Apple)25日表示,透過10億美元收購英特爾(Intel)手機數據機(modem)部門,為自己擁有智慧型手機晶片邁出重要的一步。綜合媒體報導,根據協議,大約2200名英特爾員工將加入蘋果,以及蘋果將得到相關的智慧財產權、設備和租賃。結合其現有產品組合,蘋果將擁有層行動通訊標準到數據機的
根據美國《華爾街日報》的報導,Apple 正準備付出 10 億美元(約新台幣 300 億元)收購 Intel(英特爾)旗下的行動網路晶片模組(modem)部門,似乎透露出 Apple 準備在未來自己推出 5G 晶片的計劃......
5G通訊將逐漸普及,有分析師指出,蘋果計畫在更多iPhone型號上使用5G技術,因而看好蘋果漲勢,提升其股票評級至跑贏大盤,目標價增至250美元。《CNBC》18日報導,雷蒙詹姆斯金融公司(Raymond James)表示,該公司最近的研究顯示,蘋果將在更廣泛的iPhone型號上應用5G技術,因此將
延續去年的 iPhone XS 系列,蘋果今年的新 iPhone(暫稱 iPhone XI),可能也要繼續以相機和效能升級為核心特色了。外媒預測,新一代的 A13 晶片,將會採用升級的台積電 7 奈米 EUV 製程…
在蘋果與高通的專利戰結束後,蘋果基頻晶片唯一供應商英特爾宣佈退出5G基頻晶片業務,南韓媒體指出,如此一來,市場上能量產5G基頻晶片的廠商除了高通外,剩中國的華為和南韓的三星,而蘋果若擴大生產5G手機,三星則有機會成為蘋果的5G晶片另1供應商。
蘋果與高通達成和解,高通也宣布撤銷對鴻海等蘋果代工廠的訴訟。業界分析,原本蘋果因為槓上高通,正考慮採用三星、聯發科的5G晶片;隨著雙方言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空,但有利於晶圓代工、軟板、銅箔基板(CCL)、功率放大器等供應鏈 。