輝達(NVIDIA)日前在「GTC大會」上發表全球最強AI晶片Blackwell,亞馬遜AWS和輝達共同宣布,AWS將支援Blackwell GPU平台,將提供NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip超級晶片和B100 Tensor Core GPU,並延續雙方長
高佳菁/核稿編輯記憶體龍頭美光(Micron)2月底對外宣布,最新高頻寬記憶體HBM3E已正式量產,新產品將用於輝達今年第2季出貨的頂級H200 Tensor Core GPU。對於三星電子和SK海力士這兩家南韓晶片廠來說,是震驚的消息。為了加速追趕在HBM晶片裡落後的地位,市場傳出,三星電子計劃使
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,三星手機處理器 Exynos 2400,採 4LPP+製程(4奈米)後,良率提升至60%,雖比之前25%的良率明顯進步,仍無法追上台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星旗艦手機處理器 Exynos 2400的良率為60%,與競爭對手(台