日媒報導,台灣半導體製造廠台積電將於日本熊本設廠,最快2023年開始啟用,預計新廠將使用28奈米技術,每月生產4萬片晶圓,主要提供給日本索尼(Sony)企業。根據《日經亞洲》報導,知情人士透露,台積電設廠計畫將分為兩期,一旦兩期計畫完成,預估每個月可以生產共4萬片晶圓,供汽車、電子產品晶片使用,而台
英特爾CEO季辛格(Pat Gelsinger) 最近在美媒《Politico》投書,反對美國補貼台積電亞利桑納州新廠,外界議論紛紛。日媒直言,由於台灣控制著 92% 的尖端半導體市場,華盛頓也不能只聽英特爾的,因為「英特爾的創新速度比較慢」。
素有「護國神山」之稱的半導體公司台積電,近期受網路廣大討論。一名網友近日發文指出「TSMC(台積電)外面的人想進來,裡面的人想爬出來」,並透露內部情形,再度引發網友熱議。自稱為台積電設備工程師的原PO,4日在「Dcard」上PO文 表示,當初進台積電就知道外面風評有好有壞,拿到Offer就知道部門是
消息人士透露,蘋果(Apple)和英特爾(Intel)將成為台積電新一代晶片技術的首批客戶,而這批3奈米晶片可望在2022年下半年開始量產。《日經亞洲》報導,消息人士表示,蘋果和英特爾正在將台積電3奈米製程用於他們的晶片設計,這類晶片商品預計將在明年下半年開始生產。儘管美國試圖將半導體生產帶回美國本
受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板,TrendForce預估,2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。然而,可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊,加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定,在沒有充裕的產能支持
台灣科技產業爆發外籍移工染疫後,全球將目光鎖定晶片短缺是否更為嚴峻。經濟學家表示,儘管台灣爆發疫情,晶片訂單產能大滿載,從台灣轉移到中國的可能性很小,更何況中國沒有承製先進晶片的能力,中芯國際落後於台積電 (TSMC) 好幾代。台灣分析師也強調,台灣的半導體產業基本上完好無損。
晶圓代工龍頭台積電已決定在美國亞利桑那州投資,並將新廠納為5奈米的生產基地之一,預計2024年開始量產,月產能2萬片。今日再度傳出台積電還將在美國另建一家先進封裝廠,以回應華盛頓希望台積電將更多技術供應鏈帶入美國的期望。《日經新聞》報導,封裝的創新是台積電、英特爾、三星等半導體廠商的新戰場,台積電因
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)營運組織資深副總經理秦永沛今在該公司技術論壇中指出,,因客戶對先進製程的強勁需求,他預估台積電5奈米產能在未來3年將逐年顯著成長,2023年5奈米系列(N5和N4)產能將比2020年大幅成長逾4倍,市場預估帶動台積電營運成長可期。
台股14日在台積電、聯電、聯發科、鴻海等權值股開盤走揚下,指數開高走高,大漲逾260點,指數來到15939點,朝萬六挺進。財信傳媒董事長謝金河則指出,這一輪全球科技股都大跌,14日也出現了一個少見的景象,台積電美國存託憑證(ADR)計算的市值嬴過美國電動車大廠(Tesla)及中國電商巨頭阿里巴巴。
港媒報導,指全球最大晶片代工大廠「台積電(TSMC)」已加入「美國半導體聯盟(Semiconductors in American Coalition,SIAC)」,有專家認為,新的聯盟料將使中國更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈,對中國追求半導體自給自足目標再1次打擊。