今天(4 月 8 日) HTC 在中國北京舉辦發表會,正式發表搭載較大尺寸螢幕的 One M9+ 以及 E9 兩台新機,其中眾所期待的 M9+ 部分,採用 2K 解析度的 5.2 吋螢幕,並且搭載了指紋辨識機能,加上就已傳出可能將在月底上市的消息,對甫上市的 M9 可能會造成銷售排擠效應。
即便在 MWC 展時未發表,但是我們仍相信 Sony 將會在近期內發表 Xperia Z4 新款旗艦智慧手機,根據國外網站 GSMArena 的報導,稍早又有一批新的實機照片流出,並且確認 Z4 將會搭載 S810 處理器,而非如 LG G4 換成 S808。
網路上先前就已經流傳 HTC 將發表 One M9 +的消息,除已有相關圖片外,甚至連規格都留出,如今在 HTC 發表會開始前,官方居然自爆許多 M9 +的細節圖片,幾乎可以確定 HTC 春季發表會的主角就是 One M9 +!
流傳許久的 LG 下一代旗艦機 G4 已經確認將在本月 28 日發表,國外科技媒體已經陸續收到以“See The Great, Feel The Great”為題的邀請函,很明顯的表示 G4 可能在顯示螢幕與設計上面有所提升。
在每年推出的智慧型手機旗艦上,往往都搭載 Qualcomm 最新最快的行動處理器,但是今年這狀況可能有所不同,根據手機效能測試軟體 GFXbench 的爆料,LG 下一代的旗艦手機 G4 將可能搭載僅有 6 核的 S808 處理器!
手機處理器廠商高通(Qualcomm)今年年初可說是出師不利!上半年度的主力處理器 Snapdragon 810 在發表之初即爆出過熱疑雲,連帶導致搭載該處理器的 HTC 新款旗艦智慧型手機 One M9 也爆出過熱事件,雖然 M9 緊急在正式出貨版本上以軟體方式解決這個問題,但仍然對消費者心裡產生不少疑慮。
先前即傳出高通驍龍 S810 有過熱問題,而後 HTC One M9 的溫度測試就出現了超高溫的結果,不過現在實際出貨版本的測試則有了很大的改變,與其他大廠旗艦機的標準相當。
早在1月美國CES電子展就亮相的 LG G Flex2,4 月 1 日在台開賣。
台灣 LG 將在明天舉辦發表會,推出年初在 CES 展上登場的二代彎曲面手機 G Flex 2,不過就在發表會前一天,網路上已經流出 G Flex 2 的可能建議售價與上市日期!
在 MWC 發表前,Samsung 就已經確定將會採用自家 Exynos 處理器取代原本計劃中的 Qualcomm S810,現在來看這個決定或許是正確的,因為在國外媒體的效能測試中,搭載 Qualcomm S810 處理器的 HTC One M9 出現了高溫過熱的現象,機體溫度最高可達攝氏 55 度!
未在上個月 MWC 大展中亮相的 Sony 新款旗艦機 Xperia Z4,昨天天出現在法國新聞網站 nowhereelse 上頭惹!
三星 Galaxy S6 一發布後即廣受好評,許多專業評測玩家也都在評測時都會使用「跑分軟體」, S6 得分結果可說是橫掃千軍,但其中有些測試竟然輸給 iPhone6 ?
在MWC展場上,Sony雖未發表新機皇Z4,但如同傳言端出旗下最輕薄的10.1吋平板Z4 Tablet,分WiFi、LTE兩種版本。機身厚度最薄僅6.1公厘,雖然跟蘋果iPad Air 2一樣薄,但WiFi版重量最輕389公克,比iPad Air 2 WiFi的437公克輕了一些。記者現場實測的手感的確不錯。
雖然 M9 將搭載高通的 S810 處理器應該八九不離十,但是最近飽受三星撤單以及中國罰款風波困擾的 Qualcomm 近來的確需要一支強心針,這也可能是為什麼 Qualcomm 今天稍早在 Vine 上發表的影片中,暗示 HTC 即將在 MWC 發表的 M9 旗艦手機上採用他們家 SnapDragon 810 處理器的原因。
先前有消息指出,三星將會捨棄原先規劃配置在 Galaxy S6 的高通 Snapdragon 810 處理器,據稱是因為三星在檢測時發現過熱問題。
先前曾有報導傳出,三星電子( Samsung Electronics )因為高通( Qualcomm ) Snapdragon 810 處理器過熱,新款智慧型手機 Galaxy S6 決定不採納,不過 LG 樂金電子出面緩頰,稱高通 S810 通過公司測試,無過熱問題。
最近網路上紛紛開始討論各家旗艦手機資訊,其中處理器很可能都將採用高通 Qualcomm S810 ,不過近來 Qualcomm S810 被爆有一些 Bug 及過熱的問題,因此現在就傳出三星將採用自家的 Exynos 處鋰器上陣。
先前備受各界關注、LG 第二代可彎曲手機 LG G Flex 2 在國際消費電子展(CES)正式亮相!LG 繼上一代曲面手機之後,這次又在 CES 大展中發表了最新的 G Flex 2,除了搭載最新的 64 位元 Qualcomm Snapdragon 810 八核心處理器之外,可以在 10 秒內修復刮痕的技術,更是最大的亮點!