過去,當智慧型手機大廠想要最高規格的配備,可能第一時間都會去敲高通(Qualcomm)的門。不過,這個情況在高通 Snapdragon 810 處理器不斷出現過熱問題之後,似乎已經不若以往。現在,國外又有科技網站作出最新測試,指出 S810 除了過熱以外,還可能傷害 Android 手機的電池續航力。
僅在一週前, HTC 北亞區總經理董俊良在東京接受採訪時表示,HTC 在下半年將有足以力抗 iPhone 6S 的新機推出,沒想到很快的 HTC 就發出邀請函,將在 9 月 29 日發表兩款旗艦新手機,預期可能將是傳聞中的 One A9 新款旗艦手機以及先前在日本發表的 Butterfly 3 新機。
走過 Snapdragon 810 過熱風波之後,高通推出的全新處理器 Snapdragon 820 相當受到大家注目,也可能是今年下半年到明年上半年新機選用的晶片。不過到底 S820 表現如何呢?有消息傳出,知名跑分軟體安兔兔(Antutu)測試 S820 處裡器,跑分竟然衝破 8 萬分!比跑分王聯發科十核心晶片 Helio X20 還要優秀。
Sony 昨晚在德國柏林舉辦的 IFA 展上發表了下半年度的旗艦機種 Xperia Z5 系列手機,還一口氣推出三個不同尺寸的款式:4.6 吋的 Xperia Z5 Compact、5.2 吋的 Xperia Z5 以及 5.5 吋 4K 高解析度螢幕的 Xperia Z5 Premium,Sony Mobile Taiwan 也很快地在台灣展示這三款新機,馬上就來看自由 3C 科技帶來的實機現場功能測試。
Sony 即將在本週三(9 月 2 日)的晚間於 IFA 展前舉辦發表會,會中據信會發表新一代的 Android 平台旗艦手機 Xperia Z5,不過在發表會前三天,國外手機網站卻爆料,Sony 這次不僅會發表 Xperia Z5,而是將推出包括 Z5 在內的三款新機,分別是 Z5、Z5 Compact 以及 Z5 Premium!
在新一代手機旗艦處理器 Snapdragon 820 發表前夕,高通 Qualcomm 再度透露了這款被 Android 手機廠商寄與厚望的新處理器內部特色,宣佈 S820 所採用新架構將可以讓手機電池續航力延長至 2 倍之多!
小米旗艦機米 5 即將推出,最新消息指出,米 5 可能放棄採用高通 Snapdragon 820 處理器,而改採用聯發科 Helio X20 十核心處理器。安兔兔跑分顯示,米 5 跑分結果狂飆至 73075 分,由此看來,應該就是聯發科 Helio X20 高效能跑分的結果。
在日本上市兩個月後,HTC 的另外一條旗艦手機:Butterfly 3 終於有在台灣發表的消息,根據國內手機網站《比價王》的報導,HTC 將在 10 月開賣 Butterfly 3,售價並且延續先前 Butterfly 2 的水準,打出 2 萬 0900 元的售價,HTC 下半年是否能透過此機扳回一城呢?
在發表後近半年,主打大螢幕的小米旗艦手機小米 Note 終於在 7 月底引進台灣,除了擁有 5.7 吋的大螢幕以及 1 萬 2499 元的售價之外,在外型質感以及內在功能設計上都再度做出大幅度加強,加上在小米的設定中,小米 Note 是瞄準蘋果 iPhone 6 Plus 作為競爭對手,但事實上是否可以達到的這個目標,馬上來看以下自由 3C 科技所做的實測報導!
或許是為了消化未完的庫存?外傳小米即將發表的旗艦手機小米手機 5,除了先前傳出即將搭載高通最新 S820 處理器的版本外,還具有一個搭載 S810 處理器的降階版本,很罕見的採用同樣型號但不同處理器的配置,這點跟前陣子 ASUS Zenfone 推出高通/ Intel 兩種版本的模式還蠻像的,但結果會是一樣嗎?
自從 HTC 出面表態 ONE M9 所採用的是 Snapdragon 810 v2.1 版本處理器,已經不存在過熱問題後,中國手機廠商「1加」也跳出1表態會採用同樣 v2.1 版本的處理器。不過 Qualcomm 最近出面澄清了,Snapdragon 810 至始至終都是同一顆處理器,沒有區分 v2.0、v2.1 版本!
三星今天在台灣發表全金屬機身訴求Galaxy A系列的最新款式 Galaxy A8,主打擁有 5.7 吋大螢幕的同時,仍然擁有 5.9 mm 的超薄機身,以 1 萬 4900 元的中階售價,在 Android 中階市場中再度投下一顆震撼彈!
在近期 Android 新機消息中,以平價高規為主打的小米機也沒缺席,預計將在秋季發表最新的小米旗艦手機:小米手機 5,而最新的消息顯示,這次小米不會僅推一台新機,而是如同蘋果般採用大小螢幕的雙機配置,名稱也就叫做 小米手機 5 與 小米手機 5 Plus!
在今年年初 S810 風波下,許多 Android 旗艦手機的支持者將期待的目光轉向年底的次一代旗艦處理器 S820 上,而今天國外傳來的消息指出,高通此一新款處理器將會很快跟大家見面,首部可能會搭載在 LG 主打硬體性能的 G Pro 系列上!
今年上半年 Android 智慧型手機陣營可說是一片低迷,除了去年下半年起受到蘋果推出大尺寸 iPhone 6 Plus 排擠銷量之外,本身在話題旗艦機種因處理器過熱疑雲導致的內在困境恐怕也是很大因素,但是這個情況可能在下半年將會有所轉變?
大家都知道 HTC One M9 上市以來就陷入銷售困境,不過這回被電信商出賣的也太難看,因為現在就有加拿大電信業者將其產品下架,算算上市時間竟也才兩個月!
Sony 新款旗艦手機本週才正式在台灣上市,雖然先前 Sony 表示將會透過軟體調整執行核心的方式來應對高通 S810 處理器的問題,但是在實際的市售機上,在執行相機功能時,仍然會出現溫度過熱導致功能強制關閉的情況發生,在相機開啟功能後不久即會出現過熱警示,倘若再啟動如 AR 擴增實境或是換臉這類相機應用軟體,則會馬上就跳出關閉警示,然後把相機功能關閉,這時可以發現機身背面對應處理器的部分相當燙手。
今年眾多旗艦機種都採用了高通 S810 處理器,不過許多用戶在拿到實機後,都相繼傳出災情,現在就有中國網友針對 S810 處理器做實際測試,結果發現許多問題的確相當嚴重。
終於擺脫了容易發熱的 810 處理器了?根據國外媒體報導,LG 將在 10 月推出旗艦手機 G4 的更新版本 G4 Pro,其中處理器將搭載新版本的 Snapdragon 820 處理器,或許會讓 Android 陣營擺脫手機容易發熱的窘境。
昨天 HTC 北亞區總經理董俊良才在媒體訪談中透露,下半年度將會有一連串針對旗艦機種的促銷活動(請見:送五月天演唱會門票!HTC 下半年啟動促銷大戰),今天就傳出已在日本上市的 Butterfly 蝴蝶機第三代,將提前在 8 月中上市的消息。