處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升
晶圓代工龍頭股台積電(2330)接大單利多頻傳,但不敵市場對半導體市場的疑慮,今股價開高走低,開盤重返530元關卡,最高達531元,但盤中股價震盪由紅翻黑,最低為526元,下跌2元,聯電(2303)也從開漲轉為小跌。美股道瓊工業指數大漲618.34點,漲幅近2%;標普500指數上漲72.39點,漲幅
美商處理器大廠超微 (AMD)昨正式發表下一代Ryzen 7000桌上型處理器,預計今年秋季推出,採Zen 4新架構中央處理器(CPU),由台積電(2330)以5奈米製程取得代工大單,AMD今年可望仍穩居台積電前3大客戶。此外,超微的Ryzen 7000桌上型處理器也搭載新的 I/O多核心 ,內建R