台積電(2330)昨日法說會下修全球半導體展望,直指手機、PC復甦緩慢,不如預期,車用甚至從成長改為衰退,IC設計龍頭聯發科(2454)今日股價受到衝擊,早盤重挫4.76%,面臨千元保衛戰。台積電昨日法說會下修全球半導體產業展望,從年增20%下修為年增10%,主要原因來自手機、PC復甦不如預期,車用
連接線廠信邦(3023)昨公布首季財報,稅後淨利、每股盈餘同寫歷史次高紀錄,營運團隊指出,由於客戶端庫存去化已經接近尾聲,加上各個產業的需求持續回溫,看好第2季整體營運表現可望比第1季更佳。信邦首季營收80.36億元,季增9.13%、年減5.08%;毛利率25.8%,季增0.76個百分點、年減0.3
台積法說釋警訊 半導體成長預估下修至10%、晶圓代工15~18%台積電昨法說會釋出警訊,總裁魏哲家雖重申台積電的成長與資本支出不變,但下修全球半導體(記憶體除外)與晶圓代工產值;法人形容,在晶圓代工領域,台積電如同「一個人的武林」,且因應海外投資建廠成本高,將策略性反映區域售價,讓客戶分擔成本,等同
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午召開法說會,台積電總裁魏哲家重申,公司今年健康成長目標不變,一季比一季好,但全球半導體(記憶體除外)年成長幅度預估從逾10%下修到10%,晶圓代工產值從預估年增20%下修到年增15%-18%(mid-to-high teens),主要是手機還在逐漸復甦
1.晶圓代工龍頭台積電(2330)法說會將在今(18)日登場,外資紛紛將目標價調升至900元以上,最高為滙豐的993元,在樂觀情境下,大摩則喊出長線1080元的天價,帶動昨(17)日股價反彈,重返800元大關。2.超微(AMD)在美國時間16日推出2款全新商用AI PC處理器,號稱是「最強大的商用P
AI賽道下1個明星內存晶片開戰!美光日前才剛宣佈LPDDR5X存儲晶片,速度可達9.6Gbps,三星週三馬上反擊公告稱,公司開發出了「業界最快」的LPDDR5X存儲芯片,速度達到10.7Gbps,並在內存容量、能耗等指標上也刷新了業界標準。