美中貿易緊張局勢不斷升溫,研調機構《DIGITIMES》今天表示,現在觀察中國對疫情管制的政策仍相對嚴格,手機業者將加速要求電子製造服務商(EMS)移往其他國家生產,以分散製造過於集中於中國的風險,而在一拉一推雙重力道推波助瀾下,未來印度手機的EMS產值可望進一步提升。
中國華為控告台灣代工大廠仁寶(2324)及其在中國的子公司侵犯發明專利,中國蘇州中級人民法院本月宣布正式受理這項訴訟案,由於兩家業者並不存在競爭關係,市場對此霧裡看花,仁寶回應時也僅提到委請律師處理,更讓案件增添神秘色彩。仁寶並未直接針對華為所提告的事項多做說明,僅回應自從事代工業務以來,對於智慧財
前三星電子高層安昇晧(Ahn Seung-ho)在2020年成立NPE(非實施專利實體)Synergy IP,於2021年11月向美國德州法院控訴三星電子和美國三星電子,稱這2間公司侵害了業者Staton Techiya擁有的10項專利,要求賠償相關損失。
美國國際貿易委員會(ITC)日前投票通過,決定應業界有「專利流氓」之稱的Innovative Foundry Technologies(IFT)請求,對某些半導體零組件、IC及含有上述零組件的IC消費產品啟動337調查,包括台積電、聯發科等多家台灣、中國及美國科技業者都成為調查對象。
美國國際貿易委員會(ITC)日前投票通過,決定應業界有「專利流氓」之稱的Innovative Foundry Technologies(IFT)請求,對某些半導體零組件、IC及含有上述零組件的IC消費產品啟動三三七調查,包括台積電、聯發科等多家台灣、中國及美國科技業者都成為調查對象。
美國國際貿易委員會(ITC)投票決議,基於美國半導體及封裝公司Innovative Foundry Technologies LLC(IFT)的申訴,對台積電、聯發科等半導體、IC設計大廠以及相關消費產品啟動337調查。IFT在今年2月15日向美國ITC及聯邦法院提起訴訟,要求調查台積電、高通、聯發
小米與美國Dareltech之間的專利訴訟,從管轄權之爭,提升到“偽證”罪之爭,Darelteth的律師向美國紐約南區聯邦法院提交了新的視頻證據,指控小米北美業務總監嚴慶偉在“小米是否在美國有經營的問題”上涉及作偽證。
蘋果今年可能將高通踢出供應鏈,市場傳出新款iPhone的通訊晶片,有7成或全由英特爾供應;另一方面,中國手機廠也在降低高通的供應比重,OPPO過去約有8成晶片來自高通,今年恐降至5成,訂單轉向聯發科(2454)。專利官司纏訟效應 兩強交惡今年來,高通丟掉蘋果訂單的傳言不斷,主要是兩強為了專利官司爭執
封測大廠矽品(2325)因應產業成長與高階封測產能需求,與兩家晶圓大廠競標茂德中科12吋廠房及附屬設備,結果矽品以64億元得標,價格超過市場預期,這是半導體業封測廠買晶圓廠房的首例,也是今年以來半導體業買賣成交最大筆金額,引起業界譁然,推估矽品將擴充高階的晶圓後段的凸塊(Bumping)等產能。