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原先外界預期,蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片,有機會使用台積電 3nm 製程,讓效能獲得大幅升級,卻最新消息傳出,首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。
高盛(Goldman Sachs)報告表示,科技大廠蘋果(Apple)的產品訂單需求將在未來幾個月開始,預計將推動ABF、BT載板需求走強,看好IC載板大廠欣興(3037),目標價520元。PCB廠預計,今年新款iPhone包含4個新機款,2款6.7吋機型和2款6.1吋機型,電池板訂單需求將從6月開