聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
IC設計聯發科宣布今日完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證,這項里程碑為日後在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用打穩基礎。此外,這些測試展現聯發科的努力及承諾,為全球市場打造能順暢運作的NB-IoT技術。
聯發科(2454)今日宣布與SoftBank(軟體銀行) 將於2018年第一季進行NB-IoT(窄頻物聯網)的互通性測試(Interoperability test),為日本發展各種NB-IoT的商業應用預作準備,聯發科表示,與軟銀的互通性測試將讓聯發科NB-IoT晶片技術發展更上一層樓,也將助於發
聯發科(2454)31日下午由共同執行長蔡力行主持法說會,強調未來將全力提升毛利率與市佔率,對此,前重量級外資半導體分析師陸行之晚間在臉書上po文發表最新看法,陸行之指出,聯發科在更換管理高層後,重新聚焦在毛利率,並淡出高階智慧型手機。陸行之長期觀察全球半導體產業,陸行之指出,聯發科重新把焦點放回毛