全球半導體市場競爭激烈,雖然三星電子(Samsung Electronics)Q2營收超越了英特爾(Intel),成為全球最大晶片製造商,但根據公司方說法,三星沒有時間得意忘形,因為領導人李在鎔入獄,使得許多核心決策都被擱置,這讓三星感到危機。
晶圓代工龍頭台積電近年積極突破3奈米、2奈米先進製程,預計在2024實現量產,加上近期英特爾(Intel)宣佈要重返晶圓代工,兩大企業夾擊下,計畫在明年啟動3奈米晶片量產的三星電子(Samsung Electronics),要追趕上台積電可能變得更加困難。
美國晶片大廠英特爾(Intel)日前更新製程命名,採用了新的節點命名方式,原先的10nm Enhanced SuperFin製程,變成Intel 7,而原先的Intel 7nm,則是變成Intel 4,英特爾強調,這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
英特爾近期積極重返晶圓代工業務,尋求撼動台積電的晶圓代工霸主地位。美國晶片大廠英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)28日表示,目前有100多家公司希望英特爾為其代工晶片。季辛格接受《雅虎財經》專訪時表示:「科技業需要供應,英特爾正以尖端技術進入晶圓代工領域,以實現全球供應鏈