吳孟峰/核稿編輯三星日前傳出獲得日商Preferred Networks (PFN)的2奈米訂單,進度似乎超過台積電。根據最新報告,三星下一代Exynos SoC據稱正進行測試,憑藉下一代2奈米技術,三星可能會扭轉落後台積電命運,但如何保持高良率和健康產量仍是成為真正贏家的關鍵。
陳麗珠/核稿編輯外媒指出,三星手機處理器 Exynos 2400,採 4LPP+製程(4奈米)後,良率提升至60%,雖比之前25%的良率明顯進步,仍無法追上台積電。科技網站《WccfTech》引述市場人士Revegnus看法稱,三星旗艦手機處理器 Exynos 2400的良率為60%,與競爭對手(台
高佳菁/核稿編輯聯發科(2454)今年將推出天璣9400且已獲得多家安卓(Android)手機製造商訂單,最終目標是讓三星(Samsung)成為客戶。根據最新傳聞,聯發科為三星提出特別折扣,使公司晶片能在三星未來智慧手機中被採用。科技網站《WccfTech》報導,根據X網友Revegnus分享的傳聞
吳孟峰/核稿編輯根據韓媒朝鮮日報引述未具名的產業消息人士報導 ,三星代工廠已開始採用第二代3奈米級製程技術(SF3)試產晶片。三星的目標是在未來6個月內實現超過60%的良率。據報導,三星正測試其SF3製程上的晶片性能和可靠性。同時,三星計劃使用SF3的第一個產品是可穿戴設備應用處理器,該處理器將用於
近年三星(Samsung)因客戶蘋果(Apple)、輝達(nVidia)、高通(Qualcomm)等客戶轉向台積電(2330),導致晶圓代工事業重挫,不過近期獲得翻身機會,外媒報導,超微(AMD)Zen 5c架構的新一代晶片,打算交由三星4奈米製程代工製造。
三星已幫助Google開發和製造用於Pixel手機的Tensor處理器,今年的Pixel手機(Pixel 8 和 Pixel 8 Pro)配備TensorG3晶片組,該晶片組使用三星5G調製解調器,由三星代工廠製造。曾有媒體傳言Google可能轉向台積電生產下一代Tensor處理器,然而,南韓媒體今
天風證券分析師郭明錤週三(27日)在社群平台X發文表示,荷蘭晶片設備製造商ASML可能顯著下修2024年極紫外光(EUV)設備出貨預測約20–30%,主因包括蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)2024年3奈米需求低於預期。郭明錤表示,根據其最新調查顯示,ASML可能顯著下修2024年EUV
中國華為藉由新手機Mate 60 Pro重返5G手機市場,所搭載的麒麟9000S引發市場震驚,天風國際證券分析師郭明錤認為,麒麟晶片的推出,大幅衝擊高通,預計高通明年向中國廠商出貨SoC將減少5千萬至6千萬顆,且將逐年遞減,為了維持在中國市場的市佔率,預估高通最快於第4季啟動價格戰。
韓國BusinessKorea報導,全球行動應用處理器(AP)龍頭聯發科正透過推出新款處理器,加速擴張市占率,但反觀三星在「智慧手機大腦」的市占率卻逐步下滑。報導說,台灣最大無廠半導體設計公司聯發科近日公佈新款行動AP產品天璣6100+。以台積電6奈米製程生產的該產品,是為中低價格的5G智慧手機所設
由於南韓半導體廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,使處理器(AP)Exynos研發受阻、在市場中逐漸失利,三星有意將其轉運用在車用電子與穿戴裝置領域。在半導體需求疲軟的前提下,三星有意將發展主力轉向車用半導體,據韓媒《BusinessKorea》報導,分析師指出,三星可能會逐漸降低Exy
南韓半導體大廠三星電子(Samsung)4奈米晶片良率低落,影響「Exynos處理器」的研發進度,其Galaxy S23系列新款智慧手機將採用美國高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2應用處理器(AP)。韓媒《The Elec》報導,為了效仿蘋果(Apple)在自家產品中搭載
天風國際證券分析師郭明錤週三(十三日)在推特發文指出,根據他的最新調查,台積電將成為美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)二○二三及二○二四年5G旗艦晶片的獨家供應商,這對兩家公司而言將是超級雙贏。受此消息影響,週三美國費城半導體指數逆勢上漲。
南韓媒體BusinessKorea報導,美國新聞媒體2日披露,三星電子與英特爾或許將共同收購英國晶片架構大廠安謀(Arm)。三星電子副會長李在鎔與英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)上月30日舉行會議,可能在會中討論共同投資安謀之事。
南韓三星(Samsung)3奈米製程GAA技術因專利IP數不足,現階段良率僅維持在10%~20%,雖然4奈米有較高的35%良率,不過僅達到台積電4奈米70%良率的一半,也成了台積電拿下高通訂單的關鍵。外媒《wccftech》報導,考量到三星4奈米製程良率僅35%,因此高通決定將Snapdragon
三星電子(Samsung)預計將在高階智慧型手機產品線中搭載聯發科的移動應用處理器(AP)。目前三星已將聯發科的AP用於部分中階Galaxy A系列,意味著由三星生產的Exynos AP將失去更多市佔率。綜合媒體報導,聯發科在中低階智慧型手機AP市場中脫穎而出。不過,公司在2022年初發布的新一代旗
韓媒《BusinessKorea》報導,三星電子(Samsung)將推出擴增實境(AR)設備,並搭載全像投影技術,與蘋果、Meta、微軟競爭。報導稱,三星正在與美國公DigiLens合作開發VR/AR技術,而三星的AR設備將採用自家Exynos應用處理器(AP)和Google的Android系統。目
三星電子(Samsung Electronics)原本計劃投資南韓天安市半導體晶圓廠約2000億韓圜(約42.6億新台幣),建立先進封裝晶圓級扇型封裝(FOWLP)產線,但計畫日前遭到自家高層質疑,面臨重新評估局面。綜合媒體報導,有消息人士透露,三星晶片業務部門總經理兼執行長Kyung Kye-hy
韓媒報導,IC設計龍頭聯發科為2022年三星電子(Samsung)行動裝置應用處理器(AP)的第3大供應商,預計明年將供應三星14款機種。韓媒《The Elec》報導,三星電子計畫在2022年發表64款智慧手機和平板電腦,其中有31款機種將使用美國高通的晶片,有20款機種將使用三星和AMD共同研發的
國泰期貨報告指出,產業自研晶片比例持續攀高,目前各家手機廠商紛紛開發自主晶片、包含Google、小米、Vivo等廠商強調差異化,雖然以營運規模而言,還無法像之前華為採用最先進的製程,初期將以ISP(影像處理)晶片為主,但手機自研晶片已經成為產業趨勢。國泰期認為,聯發科天璣系列為開發性平台將受惠於這波
市調機構 Counterpoint Research發布最新報告指出,今年三星電子智慧手機晶片組的全球市佔率可能流失,而在台積電的力挺下,今年聯發科5G手機晶片的全球市佔率則將翻倍成長 報告指出,生產 Exynos晶片組的三星電子與華為旗下海思半導體,將是今年「唯二」全球市佔率下滑的品牌,聯發科與美