包括百度、阿里巴巴等中國科技巨擘近年來致力於自研晶片或半導體,被視為中國達成晶片自製目標的重大進展。但專家指出,中國要達成晶片自製目標,還要很長的路要走,因該國仍高度依賴外國技術,也在晶片市場的先進製程部分落後一大截。根據CNBC報導,半導體是智慧手機、冰箱、汽車等諸多產品的關鍵零件,並成為美中科技
IC設計產業今年營運發光發熱,出現前所未有供不應求的盛況,多數公司營收寫下歷史新高,搭上宅經濟、5G、高速運算(HPC)、電動車、人工智慧等新應用,走過今年營運爆發的大好年,IC設計業者看好明年在創新科技引領下,營運成長幅度雖可能不如今年,但仍然有機會穩健成長。