研調DIGITIMES研究中心指出,2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率將達6.4%,2025年可望翻倍成長至15%,其中,智慧型手機、PC為首波Wi-Fi規格升級的主力消費性電子產品,手機Wi-Fi 7晶片由高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)三大廠競逐商機。
IC通路是什麼簡單來說,IC通路就是負責代理產品銷售、客戶經營管理的業務,本身並不進行IC的設計和製造工作,位於半導體專業分工鏈的最末端。近期IC通路商考量半導體業庫存調整近尾聲,加上短單、急單湧入,預期隨半導體庫存調整完成,IC通路今年有望恢復健康成長,營運多趨正向,可望較去年成長。
1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
韓國《中央日報》昨發表「連輝達和蘋果也排隊:台積電AI晶片市占率將達一○○%」一文指出,台積電三奈米製程AI晶片的市占率幾乎達到壟斷程度,隨三奈米晶片市場擴展,台積電今年有望再次迎來「最好的時刻」,銷售額與市占率將締造空前紀錄。報導指出,控制全球AI晶片市場九十%的輝達,將所有半導體的生產都委託台積
韓國「中央日報」17日以「連輝達和蘋果也排隊:台積電AI晶片市占率將達100%」的專文指出,台積電3奈米製程AI晶片的市占率幾乎達到壟斷程度,隨著3奈米製程的市場擴展,台積電今年有望再次迎來「最好的時刻」,銷售額與市占率皆締造空前紀錄。文章指出,控制全球AI晶片市場90%的輝達,將所有半導體的生產都
林浥樺/核稿編輯市場調查機構Counterpoint Research發布2022年第3季,到去年第4季全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量市占率報告,其中聯發科(2454)從2022年Q3到去年第4季,皆排名第1。《IT之家》報導,隨著智慧手機OEM廠商補貨,聯發科在去年第4季表現強勁,主要是因市
高佳菁/核稿編輯研調機構TrendForce最新數據顯示,受益智慧手機市場需求回暖,帶動零組件拉貨動能延續,去年第4季全球前十大晶圓代工廠營收達304.9億美元(約新台幣9595億元)、季增7.9%,其中台積電(2330)市占率衝上61.2%,大幅領先三星的11.3%。
高頻記憶體是什麼?高頻寬記憶體(HBM/High Bandwidth Memory)是由動態隨機存取記憶體(DRAM)堆疊,再透過3D先進封裝而成,以此加大頻寬與儲存空間,與傳統DRAM相比,HBM的頻寬更高,能運送的資料量也更多,隨著AI的興起,市場對HBM的需求也跟著大增。
測試介面廠精測 (6510)去年第4季受惠探針卡業績逐步回溫,單季營收7.72億元,為全年營收高點,毛利率回升至49.8%,季增1個百分點,本業營業利率由虧轉盈,稅後淨利0.17億元,季成長60.2%,每股稅後盈餘0.53元,去年全年每股稅後盈餘0.99元,為掛牌以來最低。
測試介面廠精測(6510)公布2024年1月營收2.33億元,月減16.9%、年增7.9%。精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向復甦,AI手機、AI電腦等AI新應用帶動相關晶片的高速、大電流晶圓級測試需求回溫,公司將審慎樂觀掌握這一波產業新循環的成長機會。
和泰(2207)汽車代理的豪華車品牌LEXUS去年銷量衝破3萬輛的歷史新高,今年以全新的豪華跨界休旅車LEXUS LBX打頭陣,入門的Active車型起跳價129.9萬元起,為LEXUS在台最便宜車款,預估年銷量將達3000輛。LBX Active+建議售價133萬元、LBX Cool和Relax車
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
測試介面廠精測(6510)今(3)日公布2023年12月營收為2.81億元,月增7.1%、年減18.1%,創去年單月新高 ; 第四季營收7.72億元,季增11.6%、年減32.6% ; 2023全年營收達28.84億元,年減34.3%。精測指出,走過2023年半導體產業低潮期,隨著2024年景氣邁向
中國華為以搭載中芯7奈米應用處理器(AP)麒麟9000S的Mate60手機令舉世震驚,然而華為與中芯的野心不僅於此,而是擴展至人工智慧(AI)晶片領域,以應對美國加劇限制高性能晶片對中國的銷售,並搶佔輝達AI晶片市場。不過,良率是其面臨的嚴峻挑戰。消息人士透露,目前華為AI晶片良率僅20%。
高佳菁/核稿編輯市調機構Counterpoint Research發布2023年第3季全球智慧型手機AP(應用處理器)出貨量及銷售市佔;其中,以出貨量觀察,聯發科(2454)以33%位列第一,而智慧型手機處理器銷售金額方面,第1名為高通。報告顯示,聯發科在今年第3季出貨量,以33%的市佔主導了智慧手
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,以447.4億美元創下歷史新高。其中,NVIDIA(輝達)在AI熱潮下,營收及市占率表現均居冠,第十名則因智慧型手機備
韓國媒體《BusinessKorea》11日報導,今年八月華為推出搭載7奈米晶片的5G智慧手機,立即引發美國要求加強對中國制裁的呼聲,突顯美中科技競爭的全球意義,然而仔細檢視,美中科技競爭也轉化為韓國與中國之間的科技競賽,中國的急起直追,使其DRAM技術落後三星僅4至5年,而NAND快閃記憶體則僅2
研調機構TrendForce今指出,第三季前十大晶圓代工業產值達282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾,英特爾財務獨立出的IFS(Intel Foundry Service)首度擠進前10大
測試介面廠精測 (6510)11月營收2.62億元,月增14.5%、年減31.4% ,為近4個月以來新高;累計前11個月合併營收達26.0億元、年減35.6%。精測今股價以574元開盤,最高達586元,上漲13元。精測表示,產業進入傳統旺季,公司混針探針卡獲客戶青睞,此外,隨著客戶全新AI相關晶片高
南韓晶片製造商SK海力士(Hynix)週一表示,將向中國智慧型手機商Vivo供應全球最快的DRAM產品。《The Korea Times》報導,SK海力士表示,該款DRAM晶片將與聯發科的下一代行動應用處理器(AP),一起安裝在Vivo最新的智慧型手機型號X100和X100 Pro上。