處理器大廠超微(AMD)即將推出Zen 4架構的中央處理器(CPU),業界新傳出內部指令集晶片出現過熱問題,是否會影響推出進度延後,甚至波及台積電(2330)等供應鏈將有待觀察。AMD今年5月下旬宣布將推出Ryzen 7000 系列桌上型處理器,為Zen 4的架構,採用台積電5奈米製程,估計效能提升
英特爾(Intel)於今年1月贏得歐盟的反壟斷案件,並要回12億美元(約新台幣351億)的罰金後,現又向歐盟提出罰金的利息索賠。綜合媒體報導,英特爾12年前遭歐盟指控,對戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)、日本電氣(NEC)提供回扣,以阻止競爭對手超微(AMD)向他們購買晶片。不過
高通執行長 Cristiano Amon 日前接受外媒訪談,看好旗下 Nuvia 團隊未來的筆電 CPU,可以成為業界領頭羊,超越蘋果。現在最新一代的 Snapdragon 8cx Gen 3 晶片跑分揭曉,不僅慘敗給蘋果 M2,就連前一代 M1 都沒追上,說明雙方差距仍十分明顯。