外媒報導,美國超微半導體(AMD)將提高旗下EPYC(霄龍)處理器價格,漲幅介於10%至30%不等。綜合媒體報導,瑞穗證券主管Jordan Klein近日發佈的1份報告中,引用了全球第2大服務器提供商「浪潮系統」高層Dolly Wu消息,稱由於委外封測成本大增,AMD將EPYC處理器的價格提高10%
在美國雲端服務供應商(CSP)推動下,高盛(GoldmanSachs)認為2022年伺服器需求展現積極,不過2022年上半季仍會有零件短缺的問題。高盛近期訪問伺服器廠商緯穎(6669),鑒於疫情、零件短缺等不確定性,緯穎這間公司採用產地多樣化以降低單一生產廠的風險。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨法說會報佳音,去年營收與獲利雙雙締造新猷,今年營運持續看俏。中國媒體也來朝聖,自媒體跟風分析,直言以前認為台積電失去華為「應該不好過」,沒想到「越混越好」,華為的空缺完全被其他廠商瓜分一空,只能說「華為沒有我們想像中重要」。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨法說會,端出一連串驚艷的營運展望,激勵今開盤股價大漲達673元、上漲12元,漲幅1.81%,市值達17.45兆元,成為撐大盤的主角,但受美股大跌影響,並未超越歷史高價679元。週四(13 日) 美股4大指數收跌,科技股蘋果、Meta (原臉書) 、AMD、英特爾、美
隨著 PCIE 5.0 逐漸走入消費市場,負責制定標準的 PCI-SIG 本周公布下一代 6.0 的最終標準,將使 SSD、顯卡最高速再度翻倍成長。
外媒報導,微軟已挖走蘋果公司(Apple)關鍵晶片設計師Mike Filippo,為該公司設計自用晶片。《彭博》引述知情人士消息,稱微軟聘請了Mike Filippo至由Rani Borkar領導的微軟Azure團隊工作,著手伺服器晶片設計。
知名爆料人「i冰宇宙」指出,三星原先預計在 11 日推出(已推遲)的新款 4 奈米處理器「Exynos 2200」,儘管選擇與 AMD 合作打造 GPU,但圖像效能傳出仍不及搭載 ARM 公版 Mali GPU ...
天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,蘋果AR/MR裝置採用雙ABF載板,每部蘋果AR/MR頭戴裝置將配備由4奈米與5奈米生產的雙CPU,且雙CPU均採用ABF載板,CPU與ABF載板目前分別由台積電(2330)與欣興(3037)獨家開發,欣興成為蘋果AR/MR裝置採用雙ABF載板之最大贏家,欣