研調機構集邦科技(TrendForce)今日表示,去年全球智慧型手機市場生產量受高通膨、中國封控影響,連帶手機相機模組出貨量也僅達44.6億顆。不過2023年預期全球經濟回穩,智慧型手機生產量有望年增0.9%,其中低階手機鏡頭數量提高。集邦預估,今年手機相機模組出貨量將年增3.6%,達46.2億顆。
在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
OPPO今日(30)在台推出旗下首款A系列5G手機OPPO A73 5G,OPPO表示,除是台灣市場首款搭載MediaTek Dimensity 720晶片的5G手機外,也是目前台灣首款萬元以下的5G手機。市場人士指出,台灣5G手機從年初的3-4萬元,一路走跌,8 月realme X50 則開出 1
IC設計聯發科(2454)搶搭人工智慧(AI)潮流,今日正式推出首款內建聯發科AI技術的系統單晶片(SoC)─曦力(Helio)P60,具備深度學習臉部偵測、物體與場景辨識等功能,內建P60的智慧型手機將於第2季初上市。聯發科曦力P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構,相較於上一代
全球矽智財廠安謀(ARM)昨發表處理器Mail-G71、繪圖處理器Cortex-A73等新產品,涵蓋虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)等功能,將為智慧手機的成長帶來新契機,安謀指出,聯發科(2454)、海思等陸續取得Mali-G71與Cortex-A73授權。