隨著AI、高速運算、車用電子等新應用持續發展,尤其AI應用進入普及時代,演算法算力提升將增加GPU(繪圖處理器)需求,帶動7奈米以下晶圓先進製程與先進封裝發展,且對於矽智財(IP)與ASIC(客製化晶片)需求日益強勁,矽智財產業前景獲得法人一致看好,預估明年營運可望持續向上。
受惠資料中心擴大採用光纖傳輸的帶動,引爆矽光子、共同封裝光學模組(Co-Packaged Optics,CPO)成長力道。市場人士表示,CPO涉及光子元件、積體電路設計、封裝、光子元件建模、電子-光子整合模擬、應用和技術,預期相關產品最快明(2024)年可望出貨,成為市場新焦點。
根據TrendForce最新研究預估,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。預估在各國補貼政策驅動下,以中國、美國積極拉高當地產能占比,估計至2027年台灣仍續居產能占比最高,但將收斂至41%,韓國則減至10%。
雖然有越來越多證據顯示,中國擁有違反制裁的5奈米技術,外媒報導,華為準備使用中芯國際晶圓廠的N+2製造構建新型人工智慧(AI)處理器,不過,華為和中芯仍需面對兩個大障礙。市場情報公司TrendForce指出,華為正準備一款後續產品,該產品的下一代AI處理器,據稱使用中芯國際的N+2製程技術(有些人認
高佳菁/核稿編輯奈米賽道越來越窄,有能力生產更小的奈米晶片製造商,已屈指可數。隨著「後摩爾定律」時代到來,晶片性能成長放緩,為了讓摩爾定律又向前邁進,半導體業界近年從製造轉向封裝,現今先進封裝CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)已成為全球高階晶片製造商的最新戰場。
華為新機搭7奈米 驚嚇外界歐祥義/核稿編輯華為Mate 60 Pro搭載海思麒麟9000S,中芯國際7奈米製程技術。外界認為突破美國封鎖,在美國加大力度制裁之下,先進晶片設備皆不能出口至中國,中國要製造先進晶片困難重重。在美國宣布擴大出口限制後,中國基本上是拿不到任何先進設晶片設備,不過Mate 6
南韓總統尹錫悅、三星電子會長李在鎔、SK集團總裁崔泰源週二(12日)訪問荷蘭半導體設備製造商ASML,一起討論晶片聯盟事宜。這次的參訪被視為對AI晶片大戰的發展至關重大。韓媒報導,半導體合作的成功與否取決於與荷蘭的合作。尹錫悅誓言要使這次訪問成為兩國組建半導體聯盟的「關鍵轉折點」。這兩家集團的會長將
韓國媒體《BusinessKorea》11日報導,今年八月華為推出搭載7奈米晶片的5G智慧手機,立即引發美國要求加強對中國制裁的呼聲,突顯美中科技競爭的全球意義,然而仔細檢視,美中科技競爭也轉化為韓國與中國之間的科技競賽,中國的急起直追,使其DRAM技術落後三星僅4至5年,而NAND快閃記憶體則僅2
全球AI晶片一哥輝達(NVIDIA)財務長柯蕾絲(Colette Kress)參加瑞銀全球科技大會,指出除了台積電、三星之外,不排除考慮將英特爾晶圓代工服務(IFS)列為第三家晶圓代工夥伴,引發外界關注是否會影響台積電?工研院產科國際所研究總監楊瑞臨堅信,客戶與客戶之間是競爭的,輝達要取得AI晶片領
陳麗珠/核稿編輯中國華為推出青雲 L540 筆電,採用5奈米麒麟9006C處理器,再度引發關注。這些晶片哪來的?外界研判,可能是華為在2020年9月遭美國制裁前,囤積台積電代工庫存品可能性較高。至於華為能靠庫存撐多久,尚待觀察。華為新手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片,採用中芯國際7奈米
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 今公布11月營收為2060.26億元,月減15.3%、 年減7.5%,仍維持逾2000億元水準,創今年與同期營收次高。今年前11月累計營收為1.985兆元,年減4.1%。台積電受惠蘋果拉貨,加上匯率有利因素,10月營收一舉暴衝達2432.03億元歷史新高,10、1
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告指出,第三季前十大晶圓代工業產值合計282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電(2330)以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾;英特爾財務獨立出來的晶圓代工廠IFS(Intel Fo
研調機構TrendForce今指出,第三季前十大晶圓代工業產值達282.9億美元,季增7.9%,第四季將持續向上;台積電以營收季增10.2%、達172.5億美元,市佔率57.9%續居龍頭地位,遙遙領先三星、英特爾,英特爾財務獨立出的IFS(Intel Foundry Service)首度擠進前10大
華為5G旗艦機Mate60 Pro搭載處理器晶片麒麟9000s,由中芯7奈米代工生產,被認為突破美國封鎖。英媒踢爆,中芯因美國制裁不僅拿不到ASML EUV曝光機,手上的設備也無法進行軟體更新,更沒有任何外國設備商工程師提供技術支援,一些設備零件庫存預計2到3年內耗盡。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前傳出明年成熟製程將降價的消息,不過供應鏈指出,台積電明年真正降價的是產能利用率最低的7奈米先進製程,降價幅度約5%~10%。台積電週五(1日)早盤表現疲軟,最低下跌4元至573元,跌幅0.69%。半導體供應鏈指出,台積電日前傳出的成熟製程降價,其實只是折讓一些光罩
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前傳出明年成熟製程將降價,不過,供應鏈指出,台積電明年真正降價的是產能利用率最低的7奈米先進製程,降價幅度約5%~10%。Q3營收失守2成占比台積電7奈米主要在中科15廠生產,因產能利用率下滑,第3季7奈米製程占營收比重降到16%,較第2季的23%、去年同期的26%明
南韓三星積極搶進晶圓代工,但業界傳出三星明年3奈米產能擴張計畫保守,加上良率不穩定,高通下一款旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4將取消雙代工策略,改由台積電(2330)獨家代工;業界認為,客戶對台積電3奈米的需求強勁,預計到明年底月產能將達10萬片規模,營收占比也將從今年的5%倍增到10
矽智財廠円星科技(M31)(6643)昨日出關後,尾盤攻上千元大關,今日早盤股價再衝新高,截至9點50分左右,股價最高來到1070元。M31昨日宣布7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證,支援最高速達3.2GB/s,同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米
晶圓代工龍頭台積電 (2330)日前被報導明年成熟製程降價,不過,供應鏈指出,台積電明年真正有降價是產能利用率最低的7奈米製程,降價幅度約5%-10%。台積電第三季7奈米製程佔營收比重下滑到17%,較第二季的23%、去年同期的26%明顯降低,為各製程下滑最顯著,供應鏈傳產能利用率約六成左右。
進入年底作夢行情,內資積極操作中小型電子股,OTC指數昨日領先加權指數創今年新高,今日再續強,統一投信指出,根據歷史經驗,台股多頭時期普遍以中小型股表現最犀利。加權指數站上萬七後,近日進入高檔震盪。統一投信表示,先前台股強勢表現主要來自市場預期聯準會將提前終止升息循環,外資回流台股,帶動股市向上。隨