陳麗珠/核稿編輯知情人士之前透露,華為即將發布的P70旗艦系列手機,將搭載海思全新研發的晶片組「麒麟9010」,性能追平高通驍龍8 Gen2。結果,最近傳出可能是良率太低,供貨不足,以致於並非所有 P70 系列都採新的麒麟9010,而是重新採用之前的麒麟9000S晶片組。
AI(人工智慧)、高速運算(HPC)等應用帶動先進製程需求暢旺,矽智財產業成長動能佳,股王世芯-KY(3661)去年營收優於預期,股價噴出再創天價,矽智財族群吸引市場資金進駐,智原(3035)、創意(3443)、M31(6643)、巨有(8227)、金麗科(3228)、愛普*(6531)股價同步攻高
股王矽智財廠世芯-KY(3661)去年12月與全年營收再創歷史新高,優於市場預期,外資按讚,世芯今日一早股價跳空開高,大漲逾3%,最高來到3800元,再創掛牌天價。世芯去年12月營收35.1億元,月增20.5%、年增114%,去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%,在台積電(2330)Co
股王世芯-KY(3661)去年營運表現亮眼,公司公告去年12月合併營收35.1億元,創下單月歷史新高,月增20.5%,年增114.5%,累積去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%。世芯看好今年營收與獲利可望再成長,世芯總經理沈翔霖日前表示,美系大客戶今年訂單比去年更多,公司也爭取到滿意的C
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
什麼是矽智財?矽智財,全稱為「智慧財產權核」(Semiconductor intellectual property core,簡稱IP),是指IC設計所使用的智慧財產權,功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期,並提升晶片性能,其技術門檻較高、競爭者也相對較少,具有極高商業價值,被稱為「半島體
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
林浥樺/核稿編輯半導體產業市況尚未明朗,且復甦跡象有限,晶圓代工市場再傳降價搶單,三星(Samsung)傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價,提供5%至15%的折讓,希望藉此爭取訂單。綜合媒體報導,由於2023年半導體需求端仍欲振乏力,市況供過於求,中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單,就連晶圓代工龍頭
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ
兩款中等關鍵DUV納出口管制荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,荷蘭政府近期撤銷部分二○二三年兩款深紫外光(DUV)微影系統設備的出口許可證,這對少數位於中國的客戶將產生影響;公司預期,當前出口許可證的撤銷或美國最新的出口管制限制措施,不會對公司二○二三會計年度的財務前景產生重大影響。
市場調查機構Counterpoint Research近日公布2023第三季全球晶圓代工營收報告,結果台積電以59%的市占率居冠,遙遙領先排名第二、僅13%的南韓三星電子。台灣聯電、美國格羅方德、中國中芯國際各約6%。報告說,2023年第三季全球代工產業見證了市場明顯一家獨大的局面,台積電在3奈米(
中國華為以搭載中芯7奈米應用處理器(AP)麒麟9000S的Mate60手機令舉世震驚,然而華為與中芯的野心不僅於此,而是擴展至人工智慧(AI)晶片領域,以應對美國加劇限制高性能晶片對中國的銷售,並搶佔輝達AI晶片市場。不過,良率是其面臨的嚴峻挑戰。消息人士透露,目前華為AI晶片良率僅20%。
陳麗珠/核稿編輯中國華為週五(29日)在官網發布輪值董事長胡厚崑的2024年新年致詞,胡厚崑透露,公司經營回歸常態,預計2023年銷售收入超過7000億人民幣(約991億美元、3.07兆新台幣)。這代表比去年成長約9%,外媒直指華為憑藉著其在晶片技術方面意外地取得突破,向美國的制裁發起挑戰,而智慧型
吳孟峰/核稿編輯供應鏈傳出台積電(2330)3奈米接單暢旺,多家大客戶將接力入單,N3P晶片客戶裡,傳特斯拉(Tesla)也入列,預計生產後續的新世代全自動輔助駕駛晶片(FSD晶片)。市場認為,特斯拉積極邁向「全自駕」,新世代的晶片可望進一步提升技術層次,可望為特斯拉全自駕供應鏈未來營運增添新動能。
英特爾、三星爭搶台積電(2330)訂單,聯發科(2454)副董事長蔡力行今日重申,聯發科未來天璣9400系列晶片將採用台積電3奈米製程,聯發科3奈米製程的產品全在台積電做,至於英特爾則負責16奈米,7奈米以下先進製程要更換非常困難,聯發科與台積電合作關係持續緊密。
據《日經新聞》報導,儘管中國中芯國際由於美國制裁而無法獲得先進的晶片生產設備,在開發7奈米製造後,據稱已成立一個研發團隊,致力於5奈米和3奈米級製程技術研究,據兩位知情人士透露,該團隊由聯合執行長梁孟松領導。梁孟松是台積電前資深研發處長,他於2009年初離開台積電後,率多位團隊成員投效韓國三星,涉洩
華為於2023年推出的麒麟9000S處理器,採用中芯國際第2代7奈米製程,近日經過測試後證明,功效和負載力遠落後3年前由台積電5奈米製程提供的麒麟9000處理器。華為在被美國政府列入實體清單之前,於2020年發布海思麒麟9000,這是一款用於智慧型手機的應用處理器,採用台積電的5奈米製程技術,封裝1
英特爾利用台積電5奈米製程打造的AI加速器Gaudi 3將於明年推出,速度和性能號稱比輝達推出的H100還要快。迎接AI PC時代到來,英特爾Team Blue的Gaudi 3加速器預計將在性能方面與NVIDIA的H100和AMD的Instinct MI300X AI GPU競爭。
吳孟峰/核稿編輯接手「爛尾」格羅方德成都晶圓廠的「華虹積體電路(成都)有限公司(以下簡稱,華虹成都)」近日爆出獲得中國大基金二期入股,金額達人民幣36億元(約新台幣157億元)。綜合媒體報導,格羅方德成都投資計畫曾被寄予厚望,但在開始不久就停工以爛尾結束,直至近日才確定由華虹集團接手,目前格羅方德成
電動車崛起 鋰成戰略物資歐祥義/核稿編輯晶片是全球戰略物資,不過隨著電動車、綠能趨勢崛起,帶動鋰電池需求,鋰礦成為各國必爭之物,中國更是在海外加強投資生產,掌握對全球供應鏈的影響力。美國地質調查所(USGS)調查顯示,2022年鋰電池的主要原材料鋰、石墨、鈷、鎳和錳產量中,中國存在感極強,不僅在國內