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台商回台方案今年將落日,睽違近2年再度出現投資200億以上大案。經濟部今通過封測大廠力成申請台商回台方案,將投資200億興建竹科二廠及先進產線;晶圓封裝廠瑞峰半導體也申請中小企業方案,投入15億擴充晶圓級封裝,本次通過與半導體有關投資就達215億。