東元電機(1504)經營權大戰將在23日股東會登場,前哨「東友(5438)」保衛戰號角先響。面對父親黃茂雄宣布以每股18.2元收購東友3成股權,黃育仁找來自己人「光菱(8032)」,以每股20元代價,收購東友20%股權。東友是東元集團轉投資事業,也是東元持股約0.5%的股東。東元會長黃茂雄,6月找中
玻璃中介層(Glass Interposer)技術提供2D到3D先進封裝,更穩定的良率與更具競爭力的成本。隨著半導體製程持續演進,串接各層間的導線深寬比不斷增加,工研院的「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」,可有效增加電極密度、改善晶片堆疊,助臺灣半導體產業持續引領風騷,因而獲工研院傑出研究獎金牌
東元(1504)父子經營權之爭,今日再出現新劇情,東友 (5438)與光菱(8032) 今天同步公告,因有重大事項待公布,經櫃買中心同意明 (21) 日暫停交易。由於2家公司大股東均為菱光科技(8249),也是東元集團會長黃茂雄兒子黃育仁所主導的公司,2家公司是否進行換股、策略合作,引發市場人士關注
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導也將在美國設立首座3D IC先進封測廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封測廠沒有前往美國投資設廠計畫,仍以台灣為主;台積電興建中的竹南封測廠,是超大型3D IC封測廠,業界推估應以台灣廠區填滿為優先,傳出超微(AMD)是計畫採用
半導體檢測與材料分析廠閎康(3587)公布第2季自結獲利,今年上半年營收為新台幣15.41億元,稅前每股盈餘4.98元,創同期新高;其中第2季稅前每股盈餘為2.91元,較上季的2.07元成長,也較去年同期成長1倍以上,創單季獲利歷史新高。閎康表示,第2季獲利創新高最主要原因在於客戶和產品組合的調整,
晶圓代工龍頭台積電(2330)日前被外媒報導傳出也將在美國設立首座3D IC先進封裝廠,台積電董事長劉德音於上週法說會中明確指出,3D IC的先進封裝廠沒有前往美國投資設廠,「3D IC封裝廠不會放在美國」,仍以台灣為主,晶圓製造與封測地點可以在不同地方,這樣是完全沒有問題的。