1]日月光投控(3711)旗下的日月光半導體,迎接人工智慧 (AI) 創新應用,宣佈VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力,從40奈米提升到20奈米,可滿足AI 應用於多樣化小晶片(chiplet)的需求。
英特爾(Intel)今(22)日發布提供專為AI時代打造的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,將於2027年前開發出下世代的Intel 14A、Intel 14A-E製程,確保在2025到2030年期間和未來能居重返製程
什麼是3D感測?還記得2017年在iPhoneX初次亮相的Face ID,讓智慧型手機在安全性及便利性上大突破,也正式開啟3D感測在市場上的需求,而3D感測是由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件及主處理器所組合而成,與2D的差別在於除了X軸及Y軸外,還增加了「深度Z軸」的資訊,呈現出
佳能奈米壓印微影 能生產2奈米微影(Photolithography或Lithography)是半導體元件製造製程中的重要步驟,主流為光學微影,而目前先進製程使用的是極紫外光微影(EUV)技術,艾司摩爾(ASML)是全球唯一可供應極紫外光微影的設備製造商,因此其在半導體供應鏈內的重要性不可言喻,不過
2024年美國消費性電子展(CES)為全球最大並具規模的年度科技盛會,將於美國時間9日起連展4天,工研院於美國時間7日參加CES展前記者會(CES Unveiled),以主題館形式展出涵蓋人工智慧(AI)顯示器及娛樂、AI&機器人、運動科技、數位健康4大主題共10項技術,受全球媒體關注。
瑞典媒體Gamingdeputy 27日報導,日本半導體設備巨頭佳能(Canon)十月推出的奈米壓印裝置(NIL)FPA-1200NZ2C不僅可生產2奈米製程晶片,其耗電量與價格皆為對手艾司摩爾(ASML)深紫外光機(EUV)的十分之一,為小型半導體製造商開啟生產先進晶片的新途徑。