命名魚目混珠 外界霧煞煞歐祥義/核稿編輯英特爾(Intel)過去5年來,在先進晶片製造方面落後於競爭對手台積電和三星電子,為了重新奪回領先地位,英特爾正在加緊開發Intel 20A 、18A製程,更計劃在2024年下半年利用18A製造技術,從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座,不過事實上,英特爾最新
英特爾(Intel)與聯電(UMC)宣布合作開發12nm,市調機構TrendForce(集邦)認為,此合作案藉由聯電提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而聯電也不需負擔龐大的資
因應高階材料在地化需求,南亞董事長吳嘉昭指出,將採取多元化生產佈局,主要投資案以電子材料相關產業為主軸,並發展高值化、差異化的產品項目,除已投產的台灣新港廠區高值化銅箔、中國昆山ABF載板外,未來投資案更有南亞科技投資10nm級的3600億元,及彰濱工業區正規劃的高階電子材料400億元,合計高達40
一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1,並將由三星使用其4nm工藝節點製造,但據SamMobile稱,計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此,如果高通不滿意,可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
美國晶片大廠英特爾(Intel)日前更新製程命名,採用了新的節點命名方式,原先的10nm Enhanced SuperFin製程,變成Intel 7,而原先的Intel 7nm,則是變成Intel 4,英特爾強調,這可讓客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
被美國商務部列入制裁實體清單後,中國晶片製造商中芯國際今晚坦承,對10nm(奈米)及以下先進工藝的研發及產能建設有「重大不利影響」。業內人士也指這等於幾乎卡死中芯研發先進製程。中芯國際20日晚間公告稱,公司被列入實體清單(Entity List)後,供應商須獲得美國商務部的出口許可才能向公司供應;對
連接器供應商凡甲(3526)今(21)日公告,將現金減資25%、股東每股抱回2.5元(每仟股抱回2500元);公司表示,因高速線量產順利,資本支出告一段落,目前沒有資金需求,便把閒置資金退還股東,這並能調整資本結構、提升股東權益報酬率。凡甲表示,此減資案將舉行股東臨時會討論,通過後呈主管機關申報生效
全球最大礦機龍頭比特大陸(Bitmain)將於本月提交招股說明書,並計畫在今年年底、或明年初IPO。不過,近期比特幣的走跌及不少企業紛紛看衰比特幣前景下,市場認為,比特大陸IPO計畫恐將面臨3大挑戰。根據《數位時代》報導指出,比特大陸恐將面臨因比特幣價格的不穩定造成的財務壓力、龐大營運現金流壓力及無
高盛(Goldman Sachs)最新報告指出,因英特爾(Intel)10nm晶片製造問題嚴重,擔心將會與日漸強大的台積電產生激烈競爭,已將該公司目標價從49美元調降為44美元,並將股票評級下調為「賣出」。綜合外媒報導,高盛分析師Toshiya Hari發布最新報告指出,該公司10奈米晶片製造問題較