台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,目前鋼骨架構快速搭建中,搭捷運就可看到一座巨大廠房浮現在半屏山腳下,鋼構已近完成,預計今年底裝機,明年量產。賴清德總統日前參加捷運岡山車站通車典禮時,稱台灣產業將扭轉過去重北輕南面貌,未來「最先進產業」將轉往中南部發展。
國泰世華銀行深耕企業金融服務,統籌主辦IC設計廠神盾新台幣二十六億元聯合授信案,昨攜手安泰銀行、永豐銀行、王道銀行、彰化銀行、兆豐銀行等,正式完成聯貸案簽約;該案不僅為神盾成立以來首筆聯合授信案,更是國內第一筆IC設計併購聯合授信案,授信資金將用於支應併購矽智財(IP)公司的乾瞻科技,獲銀行團超額認
韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
復華台灣科技優息ETF(00929)進行成份股調整,PCB廠華通(2313)遭到剔除,投信連續兩個交易日狂砍華通,短短兩個交易日殺出2萬8639張,今日早盤華通股價一度回測月線,隨後買盤進場,帶動股價由黑翻紅。 截至11:19分左右,華通股價上漲1.18%,暫報77.2元,量縮止穩。
台積電(2330)CoWoS產能供不應求,積極進行擴產,市場壓寶台積電即將擴大資本支出,帶旺相關供應鏈,CoWoS概念股成為近期盤面資金進駐焦點,相關個股表現強強滾,PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,股價飆漲,連兩日強攻漲停。
台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,鋼骨架構快速搭建,目前搭捷運就可看到一座巨大的廠房,浮現在半屏山腳下,鋼構已接近完成,預計今年底裝機,明年量產。位於楠梓產業園區的台積電高雄廠,第一座P1廠工程正如期進行中,第二座P2廠的雜項執照,高市府也已核發給台積電;近期第三座廠的土地變更也獲通過,將可將進一步帶動
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
1.由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。2.台股週一(1日)在台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等電子股開盤上漲帶動下,加權指數指數
晶圓代工廠世界先進(5347)雖然成熟製程產能利用率不高,下半年也僅小幅成長,但因即將除息、納入00929ETF新成分股拉抬,獲投信力挺,昨日股價攻上漲停142元,成交量5.1萬張,其中投信買超1.45萬張,為連六買,累計超過3.3萬張。世界先進去年盈餘每股配發現金股利4.5元,將於7月4日除息。世
美國大型科技股陷入高檔震盪,新台幣走弱,台積電(2330)上檔壓力不輕,台股不再是一個人的武林,資金持續轉進中小型股,昨日OTC指數再創新高,台積電CoWoS相關供應鏈強勢噴出,生技族群連兩日走強,營建類股也大漲,加權指數一度上漲逾150點,但因台積電午盤過後下壓一度翻黑,終場小漲26.32點,收在
高雄左營高鐵特區憑藉雙鐵護盤優勢,又與捷運共站,房市表現相當強勁,加上鄰近的台積電2奈米先進製程廠區正在興建中,進一步帶動區域房價攀升。實價登錄資料顯示,2024年左營區新成屋成交價已站上5字頭,較去年下半年上漲約7%,中古屋更是上漲約8.83%,預售屋也有約
永豐化學新莊工廠未符合PIC/S GMP規範等因素而遭停產,導致全台輸液出現缺口,儘管已啟動專案輸入、專案製造因應,但以提供500cc小包裝為主,立法院社福及衛環委員會今(1日)有立委爆有醫院因此暫停需大量輸液手術,衛福部長邱泰源表示,預計7月底可供應1000c.c.,今年底可提供2000c.c.大
Google 宣布將在 8 月 14 日舉辦 Made by Google 發表會,將推出新一代旗艦手機 Pixel 9 系列,比起以往都在十月舉辦足足提前兩個月,對此外媒《9to5google》分析 3 大原因,認為或許與台積電、蘋果有關。
吳孟峰/核稿編輯在全球地緣政治下,台積電一方面加強本土先進製造能力和產能,也積極在日本、美國和德國海外擴張,根據研究報告指出,台積電的海外工廠對全球的晶圓代工產能貢獻僅不到10%,凸顯該公司仍是將發展主力留在台灣。德國馬歇爾基金會(German Marshall Fund)的Bonnie Glase
高佳菁/核稿編輯近日業界傳出,晶圓代工廠台積電(2330)因持續加碼2奈米等最先進製程相關研發加上2奈米後續需求超乎預期,預計2025年資本支出最高上看360億美元(約新台幣1.16兆元)。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為只要台積電資本開支維持在35%至40%的營收,都是好事,不會影響年增
IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)轉進載板與半導體兩大領域,全力卡位先進封裝,成功打入CoWoS等先進製程,今年先進封裝營收有望倍增,由田股價今日早盤迅速攻上漲停板。CoWoS題材持續發燒,由田股價早盤跳空開高,短短不到4分鐘就急攻漲停,截至9:15分左右,由田高掛漲停板,漲停價114
護國神山台積電上週五(6月28日)收盤價收966元,今年上半年股價漲383元,漲幅65.69%,市值更從15.12兆元大增近10兆元。受惠AI對先進製程需求,台積電幾乎通吃AI訂單,下半年營運將比上半年旺,逐季成長,在法人看好帶動下,股價可望躍入千元俱樂部。
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
輝達(NVIDIA)可謂是稱霸AI武林,有超過9成的數據中心(CSP)AI運算GPU市佔率,大家必須排隊跟他買晶片,甚至部分客戶被要求預先付款。主要是供不應求加上別人的晶片效能趕不上,最近公開鼓吹晶圓代工龍頭漲價以墊高競爭對手的成本,進一步削弱競爭對手的實力的動作,恐引發競爭對手群起圍攻,甚至想辦法