志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好PCB設備商近年積極跨足半導體領域,隨著半導體朝先進製程發展,相關設備需求大增,包括志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下,法人看好其獲利表現有望跟進。
台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,目前鋼骨架構快速搭建中,搭捷運就可看到一座巨大廠房浮現在半屏山腳下,鋼構已近完成,預計今年底裝機,明年量產。賴清德總統日前參加捷運岡山車站通車典禮時,稱台灣產業將扭轉過去重北輕南面貌,未來「最先進產業」將轉往中南部發展。
國泰世華銀行深耕企業金融服務,統籌主辦IC設計廠神盾新台幣二十六億元聯合授信案,昨攜手安泰銀行、永豐銀行、王道銀行、彰化銀行、兆豐銀行等,正式完成聯貸案簽約;該案不僅為神盾成立以來首筆聯合授信案,更是國內第一筆IC設計併購聯合授信案,授信資金將用於支應併購矽智財(IP)公司的乾瞻科技,獲銀行團超額認
韓國朝鮮日報報導,三星電子近日召開為期兩天的全球戰略會議,討論今年下半年半導體業務,據悉新任裝置解決方案(DS)事業群首長金永鉉修改戰略目標,將取得輝達高頻寬記憶體(HBM)驗證,以及提升代工競爭力,縮小與台積電差距列為優先要務。報導說,這是5月甫上任三星DS事業群,負責半導體事務的副會長全永鉉主持
復華台灣科技優息ETF(00929)進行成份股調整,PCB廠華通(2313)遭到剔除,投信連續兩個交易日狂砍華通,短短兩個交易日殺出2萬8639張,今日早盤華通股價一度回測月線,隨後買盤進場,帶動股價由黑翻紅。 截至11:19分左右,華通股價上漲1.18%,暫報77.2元,量縮止穩。
台積電(2330)CoWoS產能供不應求,積極進行擴產,市場壓寶台積電即將擴大資本支出,帶旺相關供應鏈,CoWoS概念股成為近期盤面資金進駐焦點,相關個股表現強強滾,PCB暨半導體設備廠志聖(2467)成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈,股價飆漲,連兩日強攻漲停。
台積電高雄廠第一座P1晶圓廠,鋼骨架構快速搭建,目前搭捷運就可看到一座巨大的廠房,浮現在半屏山腳下,鋼構已接近完成,預計今年底裝機,明年量產。位於楠梓產業園區的台積電高雄廠,第一座P1廠工程正如期進行中,第二座P2廠的雜項執照,高市府也已核發給台積電;近期第三座廠的土地變更也獲通過,將可將進一步帶動
陳麗珠/核稿編輯由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。以往三星 S 系列的旗艦級手機都採用三星 Exynos 或高通 Snapdragon 系列晶片,礙於三
陳麗珠/核稿編輯Google自研手機晶片有重大進展,Google與台積電達成合作,搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入流片階段,正式與現階段合作對象三星分手。外媒披露,Google Pixel 10 系列手機的 Tensor G5 處理器(SoC)進入 Tape-ou(流片)階
1.由於韓國三星3奈米製程良率低於20%,該公司Exynos 2500處理器量產出現困難,恐不足以支應下世代旗艦機種 Galaxy S25,再加上高通價格上漲,傳出三星擬導入聯發科晶片。2.台股週一(1日)在台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等電子股開盤上漲帶動下,加權指數指數
晶圓代工廠世界先進(5347)雖然成熟製程產能利用率不高,下半年也僅小幅成長,但因即將除息、納入00929ETF新成分股拉抬,獲投信力挺,昨日股價攻上漲停142元,成交量5.1萬張,其中投信買超1.45萬張,為連六買,累計超過3.3萬張。世界先進去年盈餘每股配發現金股利4.5元,將於7月4日除息。世
美國大型科技股陷入高檔震盪,新台幣走弱,台積電(2330)上檔壓力不輕,台股不再是一個人的武林,資金持續轉進中小型股,昨日OTC指數再創新高,台積電CoWoS相關供應鏈強勢噴出,生技族群連兩日走強,營建類股也大漲,加權指數一度上漲逾150點,但因台積電午盤過後下壓一度翻黑,終場小漲26.32點,收在