國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
台電今天(21日)舉行股東會,由於台電最新累虧高達4千多億元,仍無法發放股利。有不少股東提案,要求經濟部買回民股、發放股利,台電董事長曾文生表示,要區分民股結構,也會仔細研議提案,預計7月將方案呈報給大股東經濟部,均由大股東決定。曾文生提到,股東提案包括發放股利、大股東買回民股、轉換特別股等,他強調
台積電於2024年6月4日舉辦股東會,董事長劉德音回答小股東提問,台積電有沒有可能被競爭對手如華為超越? 劉董事長表示競爭永遠存在,而台積電不可能被華為超越。就目前企業經營或者股東在乎的投資學理論而言,筆者十分同意劉德音董事長的結論,如果答案只有會與不會兩種答案,或是股東在乎的股票到底能買還是不能買
台南社大海灘廢棄物監測社長期監測台南海灘廢棄物,發現過去海灘常見的保麗龍(EPS),現在幾乎全變成是「拿普龍」(EPP)。海廢社發起人晁瑞光說,拿普龍一樣會碎裂,產生的塑膠微粒,一樣污染環境,感嘆「去了一個魔鬼,又來了一個惡魔」!南市漁港所所長張順得表示,他們也有發現這問題,自去年起,南市補助蚵農的
因應AI晶片對先進封測產能的需求,日月光投控(3711)於今(21)日宣布,旗下的日月光半導體董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建高雄K28廠,預計2026年第4季完工,雙方協議日月光半導體合建分配比例為22.24%、宏璟建設為77.76%,興建完成後由日月光半導體或子公司取
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高
副總統蕭美琴今晚應邀以視訊參與英國智庫「王家國際事務研究所」(Chatham House)年度會議(The London Conference 2024)時表示,儘管地緣政治緊張,我們仍希望與中華人民共和國維持穩定經貿關係,不受安全和政治威脅影響,但出於自身利益,我們別無選擇,只能走向多元化,我們將
華新科(2492)與佳邦(6284)今日宣布,考量在被動元件產品線上的擴充及人工智慧、智能科技、物聯網的發展,決定與晶技(3042)進行策略性合作,認購私募案,華新科認購2萬800張、佳邦認購4200張,認購價格每股93.5元。華新科表示,MLCC(積層陶瓷電容)、Chip R(晶片)及RF射頻元件
日前參訪台南鄉間鳳梨田旁的一家螺絲廠,這家公司正面臨數位與淨零雙轉型的挑戰,而這正也是許多台灣中小企業現況的縮影。這家企業的辦公室一塵不染,會議室整個牆面掛著巨幅世界地圖,象徵走向全球市場的雄心壯志。公司的螺絲螺帽產品,百分之九十五都外銷歐美及日本。
啟發投顧副總 容逸燊加權指數今天再上漲196點,成交量也維持在5000億健康水準,受鴻海大漲7%以上帶動,指數連續8天創歷史新高,第四大權值股廣達也上漲4%,帶動整個指數再大漲作收,台積電本來早盤下跌,但尾盤收在平盤附近,距離千元大關,只剩不到2%,可以看到這波AI資金再次推升權值股往上,下週美股一
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。弘塑昨指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來
台積電赴日本熊本投資建廠順利,一廠預計今年底量產,為了感謝日本當地對熊本廠的支持,台積電熊本廠(JASM)、文教基金會昨晚贊助灣聲樂團前往舉辦一場音樂會,包括政府官員、合作夥伴與熊本廠高層、員工及眷屬、當地民眾約近千人參加,參加的員工轉述,音樂會不僅充滿臺灣味,也有穿插日文歌,堪稱台日音樂交流,最後
晶圓代工龍頭股台積電(2330)經過連續二個交易日大漲後,呈現叩關千元情怯的走勢,今股價開跌,以971元、下跌10元開出,市值維持在25兆元之上。美國股市週三(6月19日)因獨立日休市一天。18日主要指數皆上漲,AI晶片霸主輝達超越微軟,躋身成為全球市值第一大上市公司,台積電ADR上漲至179.69
高佳菁/核稿編輯韓媒《ETNews》援引知情人士消息報導,為加強與台積電(2230)和英特爾(intel)的競爭,南韓三星電子(Samsung)正在考慮將正在興建的美國德州泰勒市晶圓廠製程技術,從原先計畫的4奈米改為2奈米。綜合媒體報導,三星2021年宣布投資170億美元(約新台幣5496億元)興建
歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
台積電漲價卻沒有導致讓三星受惠的轉單效應,引發韓國媒體探討原因,BusinessKorea認為,輝達、蘋果、高通等科技巨頭優先考慮的並非價格,而是高良率與先進製程的可靠生產力,因此台積電漲價並沒有掀起撤單潮。標題為「台積電漲價仍能留住客戶的原因是什麼?」的文章指出,輝達執行長黃仁勳對台積電提高代工價
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)為了確保今年GH200、H200出貨,據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱,輝達開出13億美元(約新台幣420億元)的預算,向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。報導指出,由於這組數據沒有合理的計算,13億美元預算的可信度有待確認,
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收