美國行動晶片大廠高通表示,今年全球將推出逾30種採用其驍龍855處理器(Snapdragon 855)的5G行動裝置,且多數為智慧手機,高通幾乎囊括所有相關晶片合約,展現無人能敵氣勢。根據科技網站Venturebeat報導,高通的晶片似乎比較符合美國5G毫米波的需求,因此即使三星電子擁有自行研發的5
繼中國之後,高通在對蘋果公司的全球專利官司大戰中,贏得第二場勝訴。德國慕尼黑法院週四裁定,蘋果公司侵犯行動晶片商高通(Qualcomm)一項專利,必須停售部分舊款iPhone手機,「裁決結果實際上禁止蘋果手機成品在德國供應和上市,包括銷售在內。遭禁止的產品有iPhone 7、iPhone 7 plu
根據「日經新聞」報導,台積電(2330)即將取得IBM的高階伺服器晶片訂單,挑戰英特爾在高價值數據中心市場的地位,並能降低對蘋果和智慧手機市場的過度依賴。IBM想要自台積電取得的晶片,也支援蘋果最新iPhone核心處理器,是業界最小和最頂尖的半導體,消息人士透露,IBM打算將這些晶片置入下一代大型伺
彭博報導,傳出新加坡網通設備大廠博通(Broadcom)涉嫌利用市場領導地位,迫使客戶向該公司購買半導體產品,並損害競爭對手的權益,正面臨歐洲反壟斷機關的調查。彭博根據知情人士及取得的文件報導,目前調查仍在初步階段,主要關注博通機上盒晶片的銷售,這些機上盒是有線及無線產業者,提供給消費者電視和網路服
行動晶片大廠高通(Qualcomm)決定加入台灣5G國家隊,成為中華電信主導「5G領航隊」的1員。台灣5G辦公室認為,高通的加入,將有助於台廠搶攻國際5G市場。根據《工商日報》報導,日前高通高層拜會5G辦公室及中華電信,並主動要求成為台灣5G國家隊的1員。中華電信董事長鄭優指出,高通在全球5G市場扮
日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)才指控蘋果(Apple)為了提升英特爾(intel)的晶片性能,而竊取高通機密信息和商業機密的消息,本以為高通與蘋果的關係會降至冰點,不過現卻傳高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)像蘋果伸出橄欖枝表示,儘管雙方目前正在打官司,但並不表示高通與
據美國加州高等法院文件,行動晶片大廠高通(Qualcomm)指控蘋果公司,稱蘋果「為了提升英特爾(intel)的晶片性能,而竊取高通機密信息和商業機密」。蘋果和高通間的專利法律糾紛已延續1年多,在8月牽扯進英特爾後,《CNBC》報導,24日批露的加州高等法院文件顯示,高通新指控蘋果竊取了該公司的源代
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
14奈米製程基頻晶片 產能不足根據超能網、科技新報報導,由於蘋果3款iPhone新機全部採用英特爾最新14奈米製程的XM7560 LTE基頻晶片,市場預期英特爾在14奈米製程的產能缺貨情況將雪上加霜,這也使得先前英特爾轉單外包台積電生產的傳聞更可能實現。
外傳行動晶片大廠高通(Qualcomm)將進行大規模裁員,其中還有些外包人員也在裁員計劃之內,這個決定可能在今年底前、或是10月下旬高通下1季財報中一同公布。高通對裁員傳言尚未發表任何評論。根據《Android Headlines》報導,最近有許多自稱是高通員工的網友,並透露公司要全面裁員的流言,有
處理器大廠超微半導體(AMD)將於今年底前推出2款7奈米製程的晶片產品,分別是「Rome」和「Vega 20」。由於長期合作夥伴格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的進度問題,AMD將與台積電(2330)合作,7奈米CPU(中央處理器)和GPU(繪圖處理器)都採用台積電的技術。
為了增強中階行動處理器產品的競爭力,行動晶片大廠高通正式推出驍龍670處理器(Snapdragon 670),在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)的效能上都比上一代大幅提升,在人工智慧(AI)方面也有搶眼表現。高通表示,驍龍670採用三星電子10奈米LPP製程技術打造,也是驍龍600系列第一
高通(Qualcomm)財務長戴維斯(George Davis)在財報電話會議中證實,蘋果新iPhone將不會使用高通的基頻晶片,轉而獨用競爭對手的基頻晶片,不過高通仍將繼續為蘋果的既有產品提供晶片。雖然戴維斯未說明蘋果將採用哪家競爭對手的產品,但市場認為八九不離十就是處理器大廠英特爾(Intel)
路透報導,歐盟反壟斷監管機構週四對行動晶片大廠高通(Qualcomm)提出新指控,指高通在被控以低於成本的價格銷售晶片、以把英國手機晶片商Icera趕出市場的申訴案中,出現新的違反事項,意味將繼續調查。歐盟執委會表示,今天對高通寄出的補充異議聲明書的焦點擺在「價格-成本」測試的特定要素,以評估高通銷
先前收購行動晶片大廠高通(Qualcomm)踢到鐵板的博通(Broadcom)宣布,將以每股44.5美元、總價189億美元現金,收購由美籍華人王嘉廉創辦的企業軟體公司組合國際電腦(CA Technologies),較CA週三收盤價37.21美元溢價20%,這個令市場意外的行動,將為博通帶來新的發展方
5G時代即將來臨,各通訊公司、晶片廠無不摩拳擦掌準備搶食這塊大餅。而美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)前執行長雅各(Paul Jacobs)即使退離大位,依然對5G市場野心勃勃,宣佈與另外2位前高通高層成立新公司XCOM,將著眼5G技術發展。
美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)為了以440億美元併購荷蘭同業恩智普(NXP Semiconductor),去年發行27.5億美元公司債,並承諾若今年6月1日前無法完成交易,將以溢價1%買回債券,但這筆交易因為一直被中國卡住,高通最近通知債券投資人,將根據債券文件的附屬細則,以票面價格買回債
北京擬以高通併恩智浦案 施壓華府放生中興路透報導,美國川普政府可能很快宣布對中興通訊制裁方案,包括十七億美元(約台幣五一○億元)罰款、可自由前往現場查核美國零組件使用情況並公布於網站,但雙方在中興管理層改組上仍未達成協議。另外,中國監管機構證實,高通對恩智浦半導體的併購案仍在審查中,凸顯北京擬以併購
罰款390億、聘美籍法遵主管、改組管理層及董事會《紐約時報》報導,美國川普政府向國會簡報,就解除中興通訊七年禁售令已達成協議;川普的推文也證實,中興將支付十三億美元(約三九○億台幣)罰金、改變管理層和董事會、提供高層安全保證後,可讓其恢復營運。川普政府此舉為美中本週貿易談判移除障礙,卻引發美國跨黨派
路透報導,三星電子(Samsung)正和多家智慧手機業者洽談供應行動處理器晶片,包括被美國處以7年禁購令制裁的中國中興通訊(ZTE)在內;這使三星和行動晶片大廠高通(Qualcomm)之間的競爭更激烈及變得更直接。中興等許多中國智慧手機廠向高通採購高階行動處理器晶片,不過,正值美中貿易衝突加劇之際,