IC設計龍頭聯發科(2454)全力搶進5G市場,今日發佈天璣系列5G行動平台的輕旗艦兩款新品─天璣8100和天璣8000,採用台積電(2330)5奈米製程,為高階5G手機帶來先進的網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗,搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的智慧手機將於今年第1季至第2季陸續
根據科技網站Wccftech報導,美國行動晶片大廠高通繼2021年推出行動處理器Snapdragon(驍龍)8 Gen 1之後,今年將推出效能更強的行動處理器,傳聞名稱就叫驍龍8 Gen 1 Plus,而且高通希望驍龍8 Gen 1 Plus能更快的交貨,以取代驍龍8 Gen 1,這麼做的原因在於三
美國聯準會貨幣政策回歸正常化,國泰投信認為,升息腳步加快,顯示美國景氣動能強勁,有望支撐美股表現,尤其費城半導體指數去年漲勢凌厲,國泰費城半導體ETF有機會股息、價差兩頭賺。國泰投信表示,追蹤費城半導體指數的國泰費城半導體ETF(00830)績效表現亮眼;根據投信投顧公會資料,不論3個月、6個月、1
有消息稱,儘管高通 2022 年的首款旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 仍採用三星 4 奈米製程…
上週美股迎來「四巫日」,加上市場各項利空因素,使美股4大指數近日出現較大波動,也連帶牽動台股表現,不過,國泰投信認為,在半導體國際隊、台灣5G國家隊領軍下,有望引領科技股在2022年持續走多。國泰投信指出,反應美國聯準會(Fed)加速縮減購債(taper)的鷹派政策態度,且美國將多家中國公司列入黑名
據調研機構「Counterpoint Research」數據,聯發科在 2021 年第三季,取得比去年同期(33%)更高的 40% 市占率…
根據Digitimes報導,產業界消息人士指出,由於無廠半導體公司希望晶片來源多元化,三星電子正致力於搶下台積電主要客戶的訂單,其中包括超微半導體(AMD)。報導說,AMD是台積電的大客戶之一,台積電先進的製程技術也是推動AMD在晶片市場市佔率不斷升高的重要因素之一。
繼歐盟、英國後,美國聯邦貿易委員會(FTC)週四向其行政法庭提起訴訟,以阻擋美國繪圖晶片鉅子輝達(Nvidia)對英國晶片設計大廠安謀(Arm)價值四百億美元的併購案,理由是這起規模空前的晶片業垂直併購交易將會削弱和降低競爭、威脅半導體創新。這件史上最大宗併購案除面臨主要國家監管機構調查之外,也面臨
週二美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)股價大漲7.9%至181.81美元,創歷史新高紀錄,主要因為該公司在投資人會議中對前景發布樂觀預測,宣稱該公司的業績成長不必依賴與單一客戶的關係,例如向蘋果銷售數據機晶片。 高通執行長艾蒙(Cristiano Amon)豪氣地表示:「本公司不再被單一市場和
外媒報導,全球行動晶片龍頭「高通(Qualcomm)」夥同紐約投資機構SSW Partners聯手收購瑞典汽車科技公司「Veoneer」,涉及交易金額為45億美元(約新台幣1253億萬)。綜合媒體報導,高通與SSW Partners昨(4日)發出新聞稿宣布,他們已達成最終協議、以每股37美元(約新台
因應被美國商務部制裁,中國3C、網路通訊大廠華為在去年底,將旗下的平價品牌「榮耀」出售予由深圳國資委 100% 持股的新公司…
《華爾街日報》點名,隨著股價和 2020 年初翻了一倍、已成為台灣市值第二大的公司,加上去年出貨量成功超越美國晶片大廠高通…
彭博報導,晶片荒如滾雪球般擴大,車用晶片短缺使汽車銷售預計損失六一○億美元,手機、遊戲機、甚至航空業都受到衝擊。行動晶片鉅子高通總裁艾蒙示警,缺貨是「全面性」現象;蘋果指一些iPhone12高階機款因缺少元件而銷售受阻;運輸及電子零件大廠美蓓亞三美警告,晶片缺貨可能蔓延至更多產業,民眾疫後的搭飛機需
IC設計大廠聯發科去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,於日前(1/20)發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列......
IC設計大廠聯發科(2454)去年在5G市場交出亮麗成績,5G晶片出貨量逾4500萬套,聯發科乘勝追擊,昨日發表最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100系列。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,最新天璣1200與1000系列採用台積電(2330)6奈米先進製程,終端產品將在今年
聯發科(2454)去年5G晶片出貨量逾4500萬套,今天發布最新5G旗艦級系統單晶片天璣1200與天璣1100,採用台積電(2330)6奈米先進製程,在5G、AI、拍照、影片、遊戲等全方面的頂級表現,釋放5G的無限可能,滿足消費者超快速無線連結體驗,為快速增長的5G全球行動市場注入新動力,終端產品將
隨著高通推出支援新一代5G毫米波行動晶片、更多電信商推出毫米波覆蓋的通訊地區。市場預估,迄2023年5G連網裝置將可超過10億個,成長速度優於4G。台灣新創公司稜研科技(TMYTEK)共同創辦人張書維分析,5G商用市場是一個niche market(利基市場),2022年至2023年將是毫米波高頻5
繼高通公佈 Snapdragon 888、三星預計於今(12日)稍晚公佈新一代 Exynos 處理器後…
行動晶片鉅子高通(Qualcomm)5日宣布,公司執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)將在今年6月底退休,將由負責晶片製造的公司總裁艾蒙(Cristiano Amon)接替。艾蒙今年50歲,近年來帶領高通晶片部門擴張至新領域,例如5G基礎設施、車用電腦及個人電腦的晶片領域。
手機晶片大廠聯發科(2454)今年第3季躍為全球最大的智慧型手機晶片供應商,市占率達31%,首度超越美商高通的市占率29%,蘋果、三星、中國海思各占12%。Q3市占率達31%根據市調機構Counterpoint統計,第3季聯發科在全球智慧型手機晶片取得31%的市占率、年增5個百分點,首度躍居龍頭寶座