從擊敗人類圍棋棋王的AlphaGo,到圖像識別的Midjourney和Dall.E,以及近期爆紅的ChatGPT,AI人工智慧技術如同燎原之火,各行各業都將因AI導入而經歷全面轉型。工研院長期致力於AI晶片的核心「矽智財」技術開發,將可幫助產業快速導入AI技術,打造AI時代競爭力,榮獲產業化貢獻獎金
IC設計龍頭聯發科(2454)旗下達發科技(6526)聚焦物聯網(AIoT)與全球網通基礎建設,達發科技董事長謝清江指出,達發科技在真無線藍牙耳機(TWS)晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前三大,在全球終端產品的前五大領導品牌中有一半都已經是達發科技客戶,今年營收可望逐季成長,下半年優於
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
矽智財円星科技M31(6643)近日宣布12奈米Digital PLL IP已完成晶片驗證,具備量產動能。同時,7奈米Digital PLL IP也將進入客戶設計定案階段。此外,目前正積極推進3奈米製程電路的開發,除原有跳頻、展頻和動態休眠模式之外,將進一步提供快速鎖定的功能,以應對高階CPU/GP
工研院尋找產業明日之星,今年舉辦第3屆「工研院創業競賽」,經過激烈競爭,由研發創新智慧能源監控系統的團隊奪冠,該團隊通過中國砂輪、達盈管理顧問、緯創資通與台杉投資等知名企業及創投組成的黃金評審團層層考評,獲得評審高度評價。工研院表示,獲本屆工研院創業競賽冠軍的是「共享儲能143」團隊,其打造TENM
ChatGPT成為全球熱門,帶領AI發展進入新的高峰。近年來,AI已成為各種新興科技的關鍵技術,臺灣在這波AI潮流中也沒有缺席。「台灣人工智慧晶片聯盟」致力於打造完備的產學研合作生態系,並積極推動產業鏈結和國際合作,將臺灣的AI技術實力推向國際舞台。
蘋果(Apple)今發表擴增實境(AR)頭戴裝置Vision Pro新產品,台積電 (2330) 董事長劉德音表示,對這項新產品令人振奮,將讓AR有更多期許空間出現,AR的顯示器及低功耗相關的技術,也將會對台積電製程需求增加。台積電今天召開股東會,正逢蘋果發表新產品Vision Pro,被視為是目前
代工大廠英業達(2356)即將在下週二(13日)股東會後,由創辦人葉國一次子葉力誠接下掌門人,繼續全力衝刺新事業發展,營運團隊今天率先宣布將以嵌入式神經網路處理器IP進軍IC設計上游,自首季以來已有國內前10大IC設計廠洽談合作,第4季起陸續下線製造。
IC設計龍頭聯發科(2454)昨日召開股東會,聯發科董事長蔡明介)表示,手機、非手機及電源管理是聯發科三大業務,有很多成長機會。未來的成長在手機之外如車用、運算領域都有機會。今年手機市場需求相對較緩,不過明年會比今年好,在經濟循環之下,未來兩年手機市場會恢復成長。非手機業務營收目前與手機業務不相上下
IC設計龍頭聯發科(2454)舉辦26周年慶祝活 動,攜手全球超過18000名員工實踐低碳生活,聯發科董事長蔡明介表示,聯發科26周年公司慶以Powering a Sustainable Future致力永續未來為主軸,期待透過科技創新能力結合永續精神,鼓勵同仁積極實踐,將微小的行為連結成廣大的影響
南韓週二(9日)公佈首份「十年晶片制霸藍圖」 (10-year blueprint for chip supremacy),旨在日益激烈的全球競爭中強化下一代記憶體和邏輯晶片。根據十年研發藍圖,科學和信息通信技術部概述在下一代記憶體和邏輯晶片,以及先進封裝3個領域的技術進步目標。工信部誓言支持半導體
鴻海(2317)今天宣布,旗下無線通訊基礎設施射頻元件的IC設計公司 iCana,將攜手5G開放架構基頻晶片、創新軟體解決方案供應商Picocom,簽署戰略合作協議,共推5G 開放架構小型基地台的參考設計平台。鴻海去年4月宣布收購arQana無線通訊事業,並將其所收購的業務單位與原有的Acherna
聊天機器人ChatGPT在全球掀起熱潮,帶動AI伺服器需求被看好,美商繪圖處理器(GPU)大廠輝達(Nvidia)受惠AI熱潮,成為晶片供應商霸主,輝達是台積電(2330)大客戶,帶動台積電在高效能運算(HPC)代工產能需求熱門。台積電大啖HPC商機
英特爾(Intel)週二(18日)宣布,自10月20日起,不再接受比特幣挖礦晶片Blockscale的訂單,預計明年4月20日交付最後1批,結束歷時1年的生產業務。英特爾發布聲明表示:「由於優先考慮對IDM 2.0戰略的投資,公司已結束Blockscale 1000系列的應用積體電路(ASIC)晶片
面板大廠群創(3481)將於4月19日至21日參展Touch Taiwan 2023智慧顯示展覽會,以「Immerse/Emerge」為主題,透過獨家AM miniLED、MicroLED、裸眼N3D等尖端顯示技術,傳遞終極沉浸數位藝術,及運用頂尖AI+ InnoGallery、AR、VR等創新產品
台灣人工智慧晶片聯盟(AITA,諧音愛台聯盟)推動3年有成,今天下午展示15項關鍵技術成果,其中有6項亮點技術,包括神盾(6462)、凌陽(2401)與力積電(6770)各秀出布局AI技術成果。經濟部自2019年推動成立最具指標的AI晶片技術交流平台—台灣人工智慧晶片聯盟」,3年來除了打造完整從上到
數位發展部數位產業署今(29日)舉辦「公益創新・徵案100」百案評選成果發表記者會,自去年11月開始徵件至今年1月止,總投件數高達970件,百案入選團隊中,社會福祉領域近半,數位部後續將提供各種鼓勵與輔導措施,以及技術與應用輔導、業師指導。
矽智財廠商力旺(3529)與聯電(2303)今日共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體(RRAM)矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案,未來雙方也將持續合作開發車用規格的RRAM。
近來AI聊天機器人ChatGPT爆紅,引起市場高度矚目,人工智慧發展多年後,開始邁入新紀元,由於人工智慧需要高運算力,為矽智財族群相關公司帶來可觀商機,世芯-KY(3661)、創意(3443)率先受惠,世芯上週法說會釋出正面展望,帶動矽智財族群股價大舉噴出,成為盤面最吸金的區塊。
中國電信巨頭華為駁斥有關開發創新半導體封裝技術突破的猜測,儘管華府施加嚴格限制,但華為仍企圖為其智慧手機和其他設備生產先進晶片。據中國媒體新浪網報導,總部位於深圳的華為否認了這一謠言,該謠言聲稱新的封裝技術能夠實現7奈米晶片的效能。7奈米技術製造的半導體具有更小的電晶體,性能更快,效率更高。這些晶片