愛普*(6531)今日召開法說會,愛普總經理洪志勳指出,營收和營業利益率連續兩季呈現回升,庫存調整告一段落回復正常水位,第三季營運較前季持續成長,但受到AI正處應用轉換期的影響,全年營收將低於公司原本預期。洪志勳表示,第三季不論是連接裝置、穿戴型裝置,以及影像音訊等應用市場的需求都有增長,IoT的應
三星1.4奈米製程的首批細節曝光!根據DigiTimes報導,三星代工廠副總裁Jeong Gi-Tae告訴媒體The Elec,三星表示,即將推出的SF1.4(1.4奈米級)製程技術將把奈米片(nanosheet)的數量從3個增加到4個,此舉可望為晶片性能和功耗帶來顯著的好處。
聯電今日宣佈已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式的堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層
工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI(人工智慧)、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。明年我IC產值估4.9兆、年增14.1%工研院指出,在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效
工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」,工研院產科國際所指出,台灣以先進製程技術引領AI人工智慧、5G及高效能運算領域發展,推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。 展望台灣半導體產業,在2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫,加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下,台灣
研調機構指出,第四季起DRAM與NAND Flash均價全面上漲,預估第四季DRAM合約價季漲幅約3%~8%,雖低於市場預期,卻是經歷8季狂跌之後,再度翻漲,以PC DRAM DDR4 8GB為例,累計跌幅超過6成,預期漲價將有助記憶體族群營運改善;但此波漲勢能否延續,要看供應商是否堅守減產策略、以
隨著5G基礎建設普及與晶片效能的增進,邊緣運算成了當前最關鍵的發展趨勢之一。為搶攻邊緣AI市場,記憶體大廠華邦電子(2344)近日推出1款CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案,預料將於2024年下半年開始貢獻營收。華邦電子週四(5日)在大量買盤簇擁下,盤中股價一度大漲5%,高見26.8
工業電腦宸曜科技(6922)即將掛牌上櫃,宸曜科技鎖定邊緣運算市場,宸曜科技董事長高明和表示,宸曜致力於發展邊緣運算平台,提供少量、多樣化的產品,已成功打入許多AI先進應用客戶供應鏈。Gartner預估,邊緣運算市場規模將從2021年的18.9億美元,成長至2026年的58.4億美元,CAGR達25
記憶體大廠華邦電子(2344)今(27)日宣佈推出一項CUBE (客製化超高頻寬元件) 的記憶體解決方案,可協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算。華邦電指出,CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb至8Gb記
地震、洪水、野火、戰爭等天災人禍,影響交通、通訊、網路、電力等重要社會公共服務設施運作,一旦基礎建設遭到破壞,不僅衝擊產業發展,也影響民眾日常生活。因此提升基礎設施韌性,成了韌性社會的根本之道。還記得921大地震嗎?房屋倒塌,橋樑斷裂,受影響的地區,交通瞬間停擺,城市陷入漆黑,人民生活被打亂,這樣的
電聲廠致伸(4915)今日宣布,攜手澳洲無晶圓半導體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),推出Wi-Fi HaLow智慧居家門鈴,搭載摩爾斯微電子MM6108 Wi-Fi HaLow晶片,並支援長距低功耗的IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow物聯網協議,提供安全居家環境與人身防護
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨召開臨時董事會決定投資安謀(Arm)、奧地利商艾美斯電子束科技(IMS);工研院產業科技國際策略發展所研究總監、半導體專家楊瑞臨認為,這兩投資案對台積電是策略性投資,台積電未來策略性投資可能會更多,畢竟台積電是半導體業最關鍵客戶,以使用者角度可在下世代技術的研發技術
今年八月初于美國矽谷舉辦的全球快閃記憶體高峰會上,來自台灣的美籍華人許富菖所創建的NEO Semiconductor,在高峰會上發表了一項革命性的全新3D DRAM(動態隨機記憶體技術,叫做3D X-DRAM,並獲得大會的評審委員所肯定,獲得大會的”最具創新記憶體技術獎”(t
輔信科技(2405)今公告8月營收1.56億元,月增6.21%、年增31.93%,創近13個月新高,今年前8個月營收累計達11.23億元、年減5.04%。輔信8月受惠於迷你電腦、工業電腦產品出貨動能回升,加上子公司暄達醫學切入北美急症市場,已逐漸貢獻效益,營運團隊觀察第3季全球景氣依舊低迷,終端消費
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產。聯發科技與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效
安謀(Arm)是軟銀集團旗下的半導體設計與軟體公司,全球總部位於英國劍橋、北美總部在美國聖荷西,主要從事研發設計低功耗、高效能晶片,產品遍及消費性電子產品、通訊與網路系統、工業控制等,被稱為是行動裝置的微血管。安謀本身不製造晶片,而是授權其矽智財(IP),主要客戶包括蘋果、輝達、英特爾、超微(AMD
根據Arm週二提交的首次公開募股文件,蘋果(Apple)已與安謀(Arm)簽署了1項新的晶片技術協議,新合作協議將延續到2040年後。《路透》報導,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背後的知識產權,並將其授權給蘋果和許多其他公司,而蘋果在為其iPhone、iPad和Mac設計自己的訂製晶片的過程中
晶片封裝技術推進能力,已成為晶片競賽裡的關鍵,除台積電宣布將在苗栗設立先進晶片封裝工廠,英特爾也投資70億美元(約新台幣2234.7億元),在馬來西亞大力擴張高階晶片封裝產能,期望在這1輪晶片競賽中,重奪全球半導體製造龍頭地位。根據外媒報導,美國英特爾(Intel)打算在馬來西亞擴建新廠、並擴大產能
市值估600億美元 於那斯達克上市軟銀集團旗下英國晶片設計商「安謀」(Arm),計畫在8月底向美國證券交易所正式提出上市申請,然後9月於那斯達克進行首次公開募股(那斯達克),市場預料,其市值至少600億美元,可望成為2023年全球最大的IPO案,而包含蘋果、三星電子、輝達和英特爾等科技巨頭,都傳出將
《日本經濟新聞》報導,軟銀集團旗下英國晶片設計部門安謀(Arm),計畫本月底向美國證券交易所正式提出上市申請,並訂於9月在那斯達克進行首次公開募股(IPO),屆時預料其市值超越600億美元,這將是今年全球最大的IPO案,也象徵高科技股的復甦。