根據外媒報導指出,三星目前3奈米GAA的良率約50%,外媒報導指出,若三星無法將良率提高到70%,恐會痛失高通的訂單,可稱是舉步維艱。相較於台積電已經獲得蘋果公司的長期訂單,並且未來將在更新的N3E 製程上進行量產,但三星的3nm GAA製造尚未啟動,有報導稱,如果下單的收益率並沒有攀升至70%,高
投資台灣事務所今(28)日再添5家企業擴大投資台灣,包括臺商回臺方案的諾瓦材料科技、根留企業方案的振鋒企業,以及中小企業方案的展緻企業、雅棋德科技、明治海洋國際,投資金額超過90億元。國內車用觸媒還原劑AdBlue®(柴油車用尿素溶液)主要供應商的諾瓦材料,透過「智慧型儲槽加注物聯網系統(i-dep
晶圓代工龍頭廠台積電表示,首創半導體業界的3DFabric聯盟在過去1年中大幅成長,在業界已與21個3DFabric聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新,因應AI崛起需求更多與更高的記憶體頻寬,台積電首度揭露與美光、三星記憶體及SK海力士等主要記憶體夥伴密切合作,驅動高頻寬記憶體 HBM3與HBM3e的快
中國華為新推出Mate系列手機,採用自家處理器,成功回歸5G手機戰場,引起矚目。對此,旺宏電子董事長吳敏求認為,這不代表中國半導體發展變快,他仍維持先前看法,美國對中國實施半導體禁令,中國要追上美國半導體業約需二十年時間。吳敏求表示,華為近期推出新5G手機,研判中國主要是凸顯即使面臨美國打壓,他們更
天風證券分析師郭明錤週一(25日)稍早在社群平台X發文稱,大立光、水晶光電與藍特光學為iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭規格提高的最大贏家。郭明錤認為,大立光、水晶光電與藍特光學的強勁出貨動能可望維持至年底,原因為蘋果(Apple)出貨前緊急提高iPhone 15 Pro Max長焦鏡頭驗證
PCB廠定穎投控(3715)連2跌,今(22)日開盤隨著大盤開低,跌逾百點,股價開盤跌0.8元,以62.3元開出,一度回測61.4元,跌2.69%,在跌破月線,逢低買盤進場承接,股價一路進上拉升,盤中一度觸及67.5元,漲6.97%,站上所有均線,不過,逢高調節釋出,股價漲勢收斂,但在多方力守下,截
在2023年,輝達(nVidia)和美國其他半導體公司等股價有著驚人的漲幅,不過,隨著國債殖利率上升,以及AI行業不安的跡象,《路透》報導,投資人擔憂,輝達和美國其他半導體公司的市值是否過高。輝達在8月底所公布的業績遠遠超過市場預期,但仍不敵9月整體半導體股下跌,包括全球前3大半導體設備製造商科林研
全球科技產業研調機構Omdia最新研究顯示,Micro LED預計將從2025年開始真正進入成長階段,主要需求來自擴展實境(XR)、智能手錶等用於戶外的小型顯示設備。Omdia預估,至2030年,Micro LED顯示面板的出貨量將增長到5170萬台,應用於XR設備的比重為53.5%,而應用於智能手
天風證券分析師郭明錤今(19日)在社群平台X發文,稱大立光(3008)是iPhone 15 Pro Max出貨的救世主。郭明錤指出,目前iPhone 15 Pro Max的最大供應瓶頸是LGIT獨家供應之四重反射稜鏡相機模組。為改善模組生產良率,蘋果(Apple)緊急提高由大立光獨家供應之四重反射稜
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)的3奈米製程已量產,蘋果是第1家客戶,半導體供應鏈指出,台積電3奈米製程領先三星,目前雖僅僅蘋果1家客戶投產,但到明年下半年將增加英特爾、聯發科、超微、高通等至少4家客戶加入量產行列,產能將放大,並明顯挹注營收。
台股早盤大跌逾百點,然市場傳出定穎投控(3715)在生產良率和效率雙雙改善,以及HDI板新產品的推出,可望挹注營運後市表現的利多支撐,今(18日)早盤以67.2元帶量開出、上漲0.5元,在買盤簇擁下,9點17分時,股價一度來到70.6元、上漲3.9元、漲幅達5.8%。
天風證券分析師郭明錤發文看好PCB廠華通(2313),郭明錤指出,華通成為華為Mate 60 Pro的HDI主板第1供應商,比重達50-60%,明年來自華為高階手機貢獻可望年增150-200%,並有望順利打入亞馬遜AI伺服器供應鏈,明年正式進入AI伺服器市場。
ASIC設計服務暨IP廠智原(3035)昨(12)日宣佈,推出2.5D/3D先進封裝服務,帶動股價在今(13)日早盤走高,截至上午10點20分,上漲3.07%,暫報335.5元。智原表示,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試
中國華為新推出的Mate 60 Pro智慧型手機因採用中國中芯生產的晶片,引起業界熱議;前台積電研發副總經理、清大半導體學院院長林本堅在1場活動中指出,美國出口管制反而刺激中國推動科技自主,華為最新手機就是例證,良率估計已從15%提升到50%。
ASIC設計服務暨IP廠智原科技(3035)今天宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務,透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets),並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作,確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度,從而實現多源小晶片的無縫整合,進而保證專案
三星失蘋果單已7年自2016年起,台積電就獨家拿到大客戶蘋果(Apple)應用處理器代工的訂單,三星在晶圓代工領域,希望能重新奪下蘋果訂單。2022年下半年,三星領先台積電,宣布量產3奈米,台積電雖稍後才宣布其3奈米製程於下半年進入量產,但3奈米製程已全被蘋果包了。
中企華為Mate 60 Pro在實體通路上市一週了,搭載麒麟9000S晶片確定採取中芯國際7奈米製程,知名半導體分析師陸行之推估,中芯在梁孟松(台積電頭號叛將、現任中芯執行長)帶領下,7奈米製程技術與產能都有重大突破,不可輕忽。不過,美國商務部已針對14奈米以下的製造設備進行管制,中芯及華為如何繞過
英特爾重返晶圓代工領域,頻跟台積電較勁,但前台積電研發處長、也曾任英特爾資深技術顧問的楊光磊昨指出,他原認為英特爾要發展晶圓代工業務將有少於50%的成功機會,經過擔任顧問與英特爾參與開會討論後,他發現英特爾在技術不是問題,但缺乏台積電以客戶為中心的思維,他立即將英特爾在晶圓代工的成功機率調降到1%。
華為上週發表新款旗艦手機Mate60 Pro後,引爆中國愛國民眾排隊熱烈購買,更有中企發動員工凡購買華為Mate60系列手機,每支補貼人民幣五千元,且限定九十日生效,相較人民幣六九九九元起跳的售價,補助超過七成。華為Mate系列是多年前就熱賣的高階手機,但受到美國禁令影響,5G庫存晶片斷供,銷售量慘
研調機構集邦科技(TrendForce)今日表示,蘋果(Apple)將發佈的iPhone 15等4款新機,全系列產出約為8000萬支,生產量較去年成長近6%,其中Pro Max獨具潛望式鏡頭,可望在新機產出中佔比近4成,不過也可能因此調高售價,以反映成本差異。