1.光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)昨(11)日召開法說會,為台股指標股法說旺季揭開序幕,Q1稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020年以來同期高點,單季每股盈餘45.79元則創下同期次高紀錄。展望後市,大立光釋出Q4產能接近滿載的消息,法人認為,這代表著下半年產能逐漸緊俏,對提升
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平昨表示,4、5月拉貨動能與3月持平,6月還不明朗;綜觀市場狀況,上半年手機產品規格升級不明顯,但部分客戶把高規格產品下放到較低階機種,第4季產能將滿載。首季EPS45.79元 6季來新高大立光第1季稅後淨利61.11億元,月增23%、年增86%,是2020
為了簡化電子紙標籤材料架構,電子紙大廠E Ink元太科技(8069)今(11)日宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作
光學鏡頭龍頭廠大立光(3008)董事長林恩平今預估,4月、5月拉貨動能與3月約持平,6月還看不到,此外,今年手機產品規格沿用去年設計、沒有太多品牌推進規格升級,不過高規格產品會開始下放到更低階機種,隨著鏡片放大、製程趨複雜,到第4季現有產能將滿載。
面臨國際淨零碳排趨勢,產業須朝低碳化、智慧化轉型因應。苗栗縣政府配合經濟部推動「以大帶小製造業低碳及智慧化升級輔導計劃」,去年輔導力晶積成電子公司,攜手供應鏈共10家廠商加入。縣長鍾東錦今(11)日表揚廠商,感謝共同為減緩地球暖化的付出,並共同見證「減碳大棒」交接給東和鋼鐵公司,期許官方、企業一起朝
中科管理局為因應園區發展及廠商用人需求,與台中市政府合作將於4月20日上午10點至下午2點在中科管理局一樓舉辦 「2024富市台中,就業成功」中科園區廠商聯合徵才活動,包括台積電、友達光電等20家廠商,共釋出1000個職缺,歡迎求職民眾把握機會踴躍參加。
台灣醫界聯盟基金會與昱星生技昨(10)日共同舉辦「引領醫學新浪潮的尖端探索:iPSC的潛力與應用」座談會。台灣醫界聯盟基金會執行長林世嘉表示,她從2023年5件再生醫療重大事件獲得啟發,認為臺灣必須盡速建構健全法規環境,並確保法規的先進性,這樣才能鼓勵產業活化。
吳孟峰/核稿編輯最新研究報告指出,到2026年中國將成為最大IC晶圓產能來源地。根據Knometa Research 的《2024 年全球晶圓產能》報告,到2026年,IC生產晶圓產能預計每年平均成長7.1%。自COVID-19大流行以來,全球新晶圓廠建設激增,部分是由各國政府推動晶片法案激勵,以建
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨公布3月合併營收1952.11億元,月增7.5%、年增34.3%,創同期新高;第1季合併營收5926.44億元,超越財測高標,季減5.25%、年增16.5%,創同期新高。法人預估,AI帶動先進製程需求強勁,台積電第2季營收將持續成長。
第6屆總統創新獎得獎名單今天出爐,清華大學半導體學院院長林本堅獲總統創新獎,清大表示,總統創新獎是我國鼓勵「創新」的最高榮譽,每2年舉辦一次,表揚在產品、技術、教育或文化等各領域中,對國家經濟、產業與社會具深遠貢獻者。林本堅除感謝上帝的安排,讓他獲得此榮譽,他也分享,喜歡跟年輕人在一起,因為可學到新
電子驗證分析廠商宜特(3289)今(10)日公佈3月合併營收約為新臺幣3.89億元,月增26.11%、年增23.76 %,創歷史新高;第1季營收10.69億元,年增8.96%,季營收也創單季歷史新高。宜特表示,受惠先進製程、先進封裝、車用電子、5G等領域帶動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
經濟部統計處公布112年第4季製造業國內固定資產(不含土地)增購為新台幣4287億元,年減37.2%,其中,占比最大的電子零組件業增購2283億元、年減54.2%,主因為終端電子產品消費動能疲弱、半導體業者設備投資持續緊縮。累計112年全年增購1兆7314億元,年減23.7%。
DRAM廠南亞科 (2408)今(10)日公佈2024年第1季財報,毛利率負2.9%,季改善10.7個百分點,稅後淨損12.09億元,稅後每股虧損0.39元,連續6季出現虧損,但較上季虧損收斂。預估第2季毛利率轉正的機率高。由於第1季DRAM平均售價季增高個位數百分比,銷售量季增低個位數百分比,帶動
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
手機、電腦等螢幕由會發光的OLED製程,其需複合材料,甚至包含貴金屬銥等,台灣大學化學系教授汪根欉、講座教授周必泰等組成研究團隊,意外打造出「籠狀分子」的結構,有助人工大量合成出會發光材料,免去自然界材料的昂貴成本,有助未來低成本開發,相關內容已獲今年1月國際期刊《自然化學》刊登。
針對南亞(1303)4月7日林口廠區CPP工廠發生火警,引起各方關注,南亞今日再度發出聲明稿表示,廠內使用聚丙烯(C3H6)n99%及少量碳氫化合物助劑1%作為原料,產出聚丙烯薄膜成品,經燃燒會排放出二氧化碳、水及煙塵等物質,環境部化學署及新北市環保局於工廠周圍與下風處佈點監測,空氣品質監測值皆在正
國軍彈藥多由位於高雄的軍備局第205廠自行生產,那麼一發子彈如何從銅片變成殺傷武器?首先須從一綑銅片開始,分別區分彈殼、彈頭各自加工,接續裝填火藥、完成全彈組合,沖盂、引長切口等多項基礎環節都馬虎不得。而國防部日前邀請媒體前往205廠參觀並了解生產線,讓這個獨特的生產工作能被更多人知道。
晶圓代工龍頭廠台積電加碼投資美國第三座廠,第二座廠的技術製程並將推進到二奈米,但台灣仍然是台積電先進製程生產關鍵重心;儘管花蓮上週發生強震,竹科震度也達五級,部分晶圓廠尚在復機中,台積電不受地震影響,寶山二奈米廠持續移進機台,並將如期在二○二五年進入量產,較美國廠早三年,以滿足人工智慧(AI)、高效
莊子壽將與王英郎分工合作 力拚先進製程在美取得競爭優勢隨著美國商務部對英特爾、台積電與三星補助逐一敲定,三大半導體廠在美國將進入新的競爭局面。為迎接新局的挑戰,且第一座廠試產在即,知情人士透露,台積電五月將派建廠大將、廠務副總經理莊子壽坐鎮美國亞利桑那廠,與專長生產製造的執行長王英郎分工合作,這代表